多數(shù)半導體產業(yè)領導人預期明年M&A更多

　　根據(jù)商業(yè)顧問機構暨會計師事務所KPMG的一項年度調查，半導體產業(yè)領導人預期2016年的整并/收購(M&A)案件數(shù)量將會與2015年相當甚至更多。

　　KPMG調查了全球163位來自不同領域的半導體產業(yè)界領導人，其中有過半數(shù)受訪者(59%)預期M&A案件在2016年會增加，有34%認為數(shù)量與今年相當;而去年則總計有83%的受訪者認為2015年的M&A案件會超過或與2014年相當。

　　在被問到哪些區(qū)域市場會有最多M&A案件發(fā)生時，美國則居第一(有45%的受訪者認為)，接著是亞太區(qū)(36%)與歐洲(18%)。那些受訪半導體產業(yè)領導人也列出了三個他們認為明年生意將面臨的最大挑戰(zhàn)：不斷增加的研發(fā)成本(45%)、尋求技術突破(41%)以及產品平均銷售價格的衰減(40%)。

　　隨著半導體廠商將M&A視為營收成長的策略之一，有近四分之三(71%)的受訪者表示，他們的公司營收將在下一個會計年度出現(xiàn)成長;該數(shù)字在去年為81%。在產品類別方面，企業(yè)領導人們的看法跟過去差不多，卻與市場研究機構的意見有些許不同。

　　有六成的半導體產業(yè)領導人預期，微處理器會是成長機會最高的產品，其次則是感測器與記憶體;終端應用市場成長潛力最大的預期是連網(wǎng)與通訊(61%)，接著是運算(52%)與汽車(52%)。

　　至于對營收最重要的應用市場，則預測依次為手機與其他行動裝置(60%)、車用感測器(54%)、有線通訊(49%)、車用資通訊娛樂(48%)。以區(qū)域來看，中國被視為營收(49%)與員工數(shù)(77%)成長的最重要區(qū)域，其次則為美國。

　　KPMG的調查在今年9月份進行，有163位半導體產業(yè)領導人接受訪問，主要為資深高階主管，包括晶圓代工廠、元件制造商與無晶圓廠半導體業(yè)者。其中有67%的公司，年營收規(guī)模超過10億美元。