榮耀7i拆機(jī) 詳解業(yè)界首款翻轉(zhuǎn)攝像頭手機(jī)的秘密！

　　隨著手機(jī)的集成度越來(lái)越高，上流供應(yīng)商提供越來(lái)越完備的配套方案，這讓越來(lái)越多的新興品牌進(jìn)入到手機(jī)市場(chǎng)，優(yōu)勢(shì)就是手機(jī)便宜了，這也給傳統(tǒng)的手機(jī)行業(yè)帶來(lái)巨大的壓力，手機(jī)利潤(rùn)越來(lái)越少，在這樣的行情下，越來(lái)越多的廠家不愿意再投錢(qián)研發(fā)，而是“追新”以最快的速度用高階的手機(jī)芯片方案來(lái)填補(bǔ)研發(fā)的空白。于是我們?cè)谙硎艿健氨阋恕钡耐瑫r(shí)也發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的手機(jī)，長(zhǎng)著一張大眾臉，同樣的方案功能類(lèi)同，缺乏新意。而用“追新”來(lái)代替研發(fā)，所暴露出來(lái)的問(wèn)題也越來(lái)越多，手機(jī)不穩(wěn)定，發(fā)熱大，耗電快，跟屎一樣的UI，固件更新的周期越來(lái)越長(zhǎng)，還沒(méi)等到新版固件，新型號(hào)的機(jī)型又發(fā)布了，剛買(mǎi)到手機(jī)開(kāi)始降價(jià)給新機(jī)讓路，我們體會(huì)到的優(yōu)越性越來(lái)越差。就是在這樣的大背景下，作為手機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的華為榮耀仍然堅(jiān)持走著研發(fā)的路線，榮耀7i就是不斷創(chuàng)新的結(jié)果。首款翻轉(zhuǎn)鏡頭手機(jī)——180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，可以在恒定阻尼的控制下，懸停在任意角度，真正實(shí)現(xiàn)多角度拍攝。讓我們眼前一亮，同時(shí)首次引入“3E、4A、5M”拍照技術(shù)，除此之外自拍功能得到了極致優(yōu)化。但是我們不僅要問(wèn)這個(gè)翻轉(zhuǎn)攝像頭經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的翻轉(zhuǎn)，排線不會(huì)夭折嗎?在平凡的翻轉(zhuǎn)后還能懸停在任意角度嗎?華為榮耀是如何來(lái)解決這些問(wèn)題的?于是就有了今天的拆機(jī)。

　　慣例的拆機(jī)之前簡(jiǎn)單解讀一下外觀設(shè)計(jì)。榮耀7i 采用了無(wú)邊框設(shè)計(jì)，在熄屏的狀態(tài)下看起來(lái)幾乎沒(méi)有任何邊框，但在亮屏后還是能看到2MM左右的黑邊。

　　從左往右依次加音量增減一體鍵、電源鍵、SIM卡1(TF卡)、SIM卡2。榮耀7i采用了金金屬中框設(shè)計(jì)，為保護(hù)正面的屏幕及背面，上下2層設(shè)計(jì)有PET玻璃纖維材料的保護(hù)框，這樣的設(shè)計(jì)雖然提高了安全性，但也增加了榮耀7i在視覺(jué)上的厚度。

　　其實(shí)上榮耀7i的機(jī)身厚度是7.8MM，相比榮耀7的8.5MM更薄，但從側(cè)面看在視覺(jué)上兩則卻沒(méi)有太大差異，主要是榮耀7背面采用偏弧形的設(shè)計(jì)，來(lái)減少視覺(jué)上的差異。

　　榮耀7i這種扁平的金屬中框，接近90度的轉(zhuǎn)彎，主要是為其主打的拍照而服務(wù)的。雖然犧牲了一些視覺(jué)差，但可以很輕松的擺放在平面上。這對(duì)慢拍，特別是低快門(mén)的拍攝，十分受益，不需要隨身帶三角支架。如流金歲月、車(chē)水馬龍及低亮度下，我們不得不使用低快門(mén)，延長(zhǎng)攝像頭暴光的時(shí)間來(lái)得到一張?zhí)貏e的照片，或者減少噪點(diǎn)得到弱光下一張正常的照片。

　　指紋傳感器被移動(dòng)了側(cè)面，位置上正好是左手拿捏時(shí)大拇指的位置，除了在使用上更為方便之外，從設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)相比背面的指紋傳感器設(shè)計(jì)，有效的解決了手機(jī)進(jìn)灰的問(wèn)題。

　　榮耀7i后蓋采用EPC材料及玻化工藝，制作成類(lèi)琉璃的效果，一不留神真會(huì)錯(cuò)認(rèn)是琉璃后蓋。

　　這是榮耀7i最大的亮點(diǎn)， 180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，可以懸停在任意角度，配有雙色溫閃光燈。因此我們?cè)谡鏇](méi)有看到前置攝像頭，用一個(gè)攝像頭解決自拍和拍照的問(wèn)題，因?yàn)槭峭粋€(gè)攝像頭所以在驅(qū)動(dòng)上更為統(tǒng)一，在照機(jī)軟件的校調(diào)和優(yōu)化上可以做得更為出色。同時(shí)省了一個(gè)前置攝像頭，這種做法倒底是省了還是費(fèi)了?在后面的拆機(jī)中見(jiàn)分曉。

　　底部是MicroUSB充電接口及對(duì)稱(chēng)的揚(yáng)聲器開(kāi)孔。

　　首先將2個(gè)SIM卡槽退出，然后用加熱棒對(duì)后蓋進(jìn)行加熱，方便拆解，最后用手機(jī)開(kāi)蓋工具吸開(kāi)，這種做法可以不留痕跡。

　　打開(kāi)后可以看到后蓋上有黑色的導(dǎo)貼，后蓋是EPC材料，這種材料有很好的柔韌性，避免了琉璃后蓋的易碎。