三星發(fā)飆：半導(dǎo)體28nm FD-SOI投片 功耗暴降一半

　　蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導(dǎo)體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8吋晶圓廠。專家分析認為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。

　　據(jù)SemiWiki報導(dǎo)指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產(chǎn)1萬片晶圓，規(guī)模相對小且老舊，無法生產(chǎn)蘋果所需的應(yīng)用處理器(AP)。

　　蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發(fā)中。8吋晶圓近日才微縮至45納米制程，無法再進入更小節(jié)點制程。而即使蘋果最新買下的晶圓廠有辦法生產(chǎn)先進應(yīng)用處理器，其晶圓產(chǎn)量能力過低，無法符合成本效益。

　　而專家分析認為，蘋果很可能利用該晶圓廠，開發(fā)微機電(MEMS)傳感器或顯示器。技術(shù)上而言，該晶圓廠也可以用來開發(fā)類比應(yīng)用，不過，此情境的可能性較低，因為蘋果向來外包所有類比應(yīng)用生產(chǎn)，因此作為研發(fā)功能的可能性較高。

　　另外，蘋果也可能將該晶圓廠轉(zhuǎn)型作為資料中心。近年，愈來愈多公司將老舊晶圓廠轉(zhuǎn)型成資料中心。一般而言，晶圓廠擁有極大饋電(power feed)能力以及大型冷氣系統(tǒng)，相當(dāng)符合資料中心的需求。而晶圓廠通常有架空地板設(shè)計，方便連接資料中心內(nèi)的所有伺服器。

　　總結(jié)而言，蘋果買下晶圓廠可能不會對公司目前生產(chǎn)線造成太大變化，不過，此晶圓廠最有可能用來作為小規(guī)模MEMS技術(shù)研發(fā)或開發(fā)成資料中心，不大會對臺積電、三星電子(Samsung Electronics)等常與蘋果合作的晶圓代工廠造成威脅。