晶圓背面基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺 作者： 時間：2004-09-30 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 日前，DEK公司成功開發(fā)出高產(chǎn)量的晶圓背面涂層工藝，基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺，其工藝性能將超越大部分晶圓處理專家所限定的
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