飛思卡爾在3GSM大會中展示先進的無線技術(shù)

3G、移動多媒體、先進RF和基礎(chǔ)設(shè)施彰顯無線創(chuàng)新

3GSM世界大會的入會者今年將有機會在飛思卡爾半導(dǎo)體展位上看到最寬的3G顯示器以及相關(guān)的無線技術(shù)。來自飛思卡爾及其合作伙伴的20多項演示將展示公司的一系列集成的移動通信和娛樂平臺解決方案。 

“在今年的3GSM大會上，我們的重點就是演示我們在3G領(lǐng)域所取得的技術(shù)進步，”飛思卡爾高級副總裁兼無線和移動系統(tǒng)部總經(jīng)理Sandeep Chennakeshu表示，“從基礎(chǔ)設(shè)施到手機，飛思卡爾都將提供一流的解決方案，支持多種無線應(yīng)用?！?

作為移動行業(yè)的最大展會，飛思卡爾將在此次3GSM世界大會上展示各種技術(shù)，包括世界首個單核調(diào)制解調(diào)器MXC、移動多媒體和信息娛樂的應(yīng)用處理器、適合2G和3G手機的RFCMOS 90nm ASICS、以及旨在支持迅速變化的基礎(chǔ)設(shè)施市場的先進的RFIC技術(shù)。 

3G手機解決方案能夠以高數(shù)據(jù)速率流出視頻、音頻
高速上行鏈路分組接入（HSUPA）和高速下行鏈路分組接入（HSDPA）技術(shù)將是飛思卡爾展位的特色。這項與摩托羅拉合作開發(fā)的技術(shù)旨在以高達(dá)5.6 Mbps 的HSUPA和高達(dá)7.2 Mbps 的HSDPA速率進行運行。我們在現(xiàn)場會使用一部真實的手機，而不是工程測試盒。另外一項演示將通過現(xiàn)場HSDPA網(wǎng)絡(luò)，展示進行同時語音和數(shù)據(jù)呼叫（多呼叫功能）的3G手機。  

此外，此次展會還將展示飛思卡爾先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)—重分布芯片封裝（RCP）。RCP是一項革命性的專屬技術(shù)，它能作為超微型設(shè)備（如智能電話和多媒體播放器）的首選封裝技術(shù)，代替球柵陣列和倒裝芯片。

RF技術(shù)解決方案將降低手機制造商的測試時間
按照計劃，飛思卡爾展位上還將展示RFX300-30 3G子系統(tǒng)和RFX275-30 2.75G子系統(tǒng)。這些先進設(shè)備的主要優(yōu)勢包括高度集成和出色的設(shè)計，前者減少了eBOM，后者簡化了第一層編程、降低了測試時間、提高了產(chǎn)出。

高功率、雙階RFIC技術(shù)的突破
飛思卡爾將展示一系列創(chuàng)新的高功率RF集成電路（RFIC）產(chǎn)品，RFIC能夠在100W功率水平上，為服務(wù)于GSM、EDGE、CDMA、WCDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的無線基站提供前所未有的高增益水平。此外，此次展會還有望推出適用于所有三頻段WiMAX通信標(biāo)準(zhǔn)的LDMOS RF功率設(shè)備的最新產(chǎn)品系列。 

WiMAX創(chuàng)新和市場動力
隨著WiMAX標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)迅猛發(fā)展，飛思卡爾半導(dǎo)體的通信處理器一直致力于推動經(jīng)濟高效的WiMAX客戶駐地設(shè)備（CPE）產(chǎn)品的快速部署和基站安裝。在3GSM大會上，飛思卡爾計劃宣布一項重大的WiMAX設(shè)計獎項，并證明其基于Power Architecture™技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先的處理器是如何推動WiMAX技術(shù)進步的。

飛思卡爾的移動多媒體和資訊解決方案促進新用戶體驗
飛思卡爾大受歡迎的i.MX系列多媒體應(yīng)用處理器將在展會中展示，它為眾多先進的移動多媒體和資訊體驗提供強勁動力：

NVIDIA的GoForce 5500在手持設(shè)備上提供控制臺級3D游戲 
Nero Mobile媒體中心使用戶能夠瀏覽、播放和組織節(jié)目，如照片、視頻和音樂。 
Global Locate的A-GPS參考設(shè)計使用世界上第一個單模、單芯片解決方案Hammerhead® 輔助GPS芯片。 
RV Tech的ipM100 GSM/Wi-Fi智能電話平臺是一款集電話、個人娛樂中心和業(yè)務(wù)工具于一身的設(shè)備。 
Intrinsyc的Soleus是世界上第一款基于Windows® CE操作系統(tǒng)的電話軟件平臺。
Trinity Convergence的VeriCall Edge嵌入式語音及視頻IP軟件平臺為有線和移動設(shè)備提供交鑰匙解決方案。