基于邊界掃描技術(shù)的數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試研究

當(dāng)今，微電子技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代。隨著芯片電路的小型化及表面封裝技術(shù)(SMT)和電路板組裝技術(shù)的發(fā)展，使得傳統(tǒng)測(cè)試技術(shù)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。在這種情況下，為了提高電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性，聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG)于1987年提出了一種新的電路板測(cè)試方法--邊界掃描測(cè)試，并于1990年被IEEE接納，形成了IEEE1149．1標(biāo)準(zhǔn)，也稱為JTAG標(biāo)準(zhǔn)[1]。這種技術(shù)以全新的"虛擬探針"代替?zhèn)鹘y(tǒng)的"物理探針"來(lái)提高電路和系統(tǒng)的可測(cè)性。由于JTAG標(biāo)準(zhǔn)的通用性很好，現(xiàn)在許多IC公司都提供了支持邊界掃描機(jī)制的IC芯片，甚至部分FPGA和CPLD芯片也采用了這一技術(shù)。

本文介紹支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)，并以Xilinx公司的兩塊xc9572_pc84芯片為例，探討并利用邊界掃描技術(shù)控制IC芯片處于某種特定功能模式的方法，并且針對(duì)IC芯片某種特定的功能模式設(shè)計(jì)該芯片的JTAG控制器。

1支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)

邊界掃描技術(shù)的核心就是在IC芯片的輸入輸出引腳與內(nèi)核電路之間設(shè)置邊界掃描結(jié)構(gòu)。JTAG標(biāo)準(zhǔn)定義了一個(gè)4-wire串行總線[2]，通過(guò)這四條測(cè)試線訪問(wèn)邊界掃描單元，可以達(dá)到測(cè)試芯片內(nèi)核與外圍電路的目的。圖1示出了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)。圖中，掃描結(jié)構(gòu)由測(cè)試存取通道(TAP)、邊界掃描寄存器(BSR)、TAP控制器、指令寄存器(IR)和輔助寄存器等組成。

1．1 TAP

TAP是由4-wire串行測(cè)試線組成的測(cè)試存取通道，JTAG標(biāo)準(zhǔn)定義的所有操作都由這四條測(cè)試線來(lái)控制。這四條測(cè)試線分別是：測(cè)試時(shí)鐘輸入線(TCK)，測(cè)試方式選擇輸入線(TMS)，測(cè)試數(shù)據(jù)輸入線(TDI)，測(cè)試數(shù)據(jù)輸出線(TDO)。

1．2 TAP控制器

TAP控制器是邊界掃描測(cè)試的核心控制器，具有一個(gè)16狀態(tài)的有限狀態(tài)機(jī)。它與TCK信號(hào)同步工作，并響應(yīng)TMS信號(hào)。在TCK信號(hào)和TMS信號(hào)的控制下，TAP控制器可以選擇使用指令寄存器掃描還是數(shù)據(jù)寄存器掃描，以及選擇用于控制邊界掃描測(cè)試的各個(gè)狀態(tài)。圖2描述了TAP控制器的狀態(tài)轉(zhuǎn)換全過(guò)程[3]。

無(wú)論當(dāng)前狀態(tài)如何，只要TMS保持5個(gè)TCK時(shí)鐘為高電平，TAP控制器都會(huì)回到Test_Logic_Reset狀態(tài)，使測(cè)試電路不影響IC芯片本身的正常邏輯。需要測(cè)試時(shí)，TAP控制器跳出該狀態(tài)，選擇數(shù)據(jù)寄存器掃描(Select_DR_Scan)或選擇指令寄存器掃描(Select_IR_Scan)進(jìn)入圖2的各個(gè)狀態(tài)。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試過(guò)程如下：TAP控制器在Capture_IR狀態(tài)捕獲指令信息，經(jīng)過(guò)Shift_IR狀態(tài)移入新指令，新指令經(jīng)過(guò)Update_IR狀態(tài)成為當(dāng)前指令；緊接著，當(dāng)前指令在Select_DR_Scan狀態(tài)選擇相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器，在Capture_DR狀態(tài)捕獲前一測(cè)試向量的響應(yīng)向量，在Shift_DR狀態(tài)移出該響應(yīng)向量，同時(shí)移入下一測(cè)試向量，在Update_DR狀態(tài)將新的測(cè)試量并行加載到相應(yīng)的串行數(shù)據(jù)通道，直到移入最后一個(gè)測(cè)試向量為止。其中，Pause_DR狀態(tài)和Pause_IR狀態(tài)暫停數(shù)據(jù)移位狀態(tài)；而四個(gè)Exit狀態(tài)是不穩(wěn)定狀態(tài)，它們?yōu)闋顟B(tài)轉(zhuǎn)換提供靈活性。

1．3 BSR

BSR是邊界掃描技術(shù)的核心，它構(gòu)成邊界掃描鏈，其中的每一個(gè)邊界掃描單元(BSC)都是由觸發(fā)器Q、多路選擇開(kāi)關(guān)mux組成。圖3示出了JTAP標(biāo)準(zhǔn)中BC_1類型的BSC的結(jié)構(gòu)[3]。

在圖3中，SI為BSC的串行輸入端，連接上一個(gè)器件(BSC)的串行輸出端SO，依次相連便構(gòu)成邊界掃描鏈。該掃描鏈的首端接TDI引腳，末端接TDO引腳。當(dāng)MODE為0時(shí)，芯片工作在正常模式下。當(dāng)芯片工作在測(cè)試模式時(shí)，測(cè)試數(shù)據(jù)在移位信號(hào)(SHIFT=1)的控制下，通過(guò)SI端進(jìn)入到多路選擇器1(MUX1)中，通過(guò)SO端進(jìn)入下一個(gè)BSC的SI端；當(dāng)芯片工作在捕獲方式時(shí)(SHIFT=0)，觸發(fā)器Q1將捕獲BSR并行輸入端(DI)的數(shù)據(jù)，送入SO端，在掃描鏈中傳遞捕獲的數(shù)據(jù)，并在TDO回收數(shù)據(jù)，以此來(lái)檢測(cè)故障的存在并且定位故障所在的位置。當(dāng)MODE為1時(shí)，芯片工作在更新方式下，Q1中的數(shù)據(jù)在更新信號(hào)(UPDATE)的作用下，進(jìn)入到多路選擇器2(MUX2)中，通過(guò)BSR的并行輸出端(D0)進(jìn)入芯片的內(nèi)核中。

1．4 IR

IR是向各個(gè)數(shù)據(jù)寄存器發(fā)出各種操作碼并確定其工作方式的指令寄存器，圖4示出了一種IR單元的結(jié)構(gòu)[4]。由圖4可以看出，IR單元是由一個(gè)觸發(fā)器Q1和一個(gè)鎖存器Q2構(gòu)成的。CAPTURE DATE信號(hào)控制IR裝載指令，SHIRFT IR信號(hào)控制指令在IR中的移位；CLK IR信號(hào)是從TCK獲得的時(shí)鐘信號(hào)，用于為BSR的捕獲操作、移位操作提供時(shí)鐘信號(hào)。UPDATE IR信號(hào)用于將當(dāng)前指令裝入鎖存器Q2，以決定將要執(zhí)行的操作模式和將要用到的測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器的類別。

1．5輔助寄存器

輔助寄存器包括器件標(biāo)志寄存器和旁路寄存器，器件標(biāo)志寄存器用于存儲(chǔ)器件制造商、器件序列號(hào)和器件版本號(hào)等信息，借助它可以辨別板上器件的制造商，還可以通過(guò)它檢測(cè)是否已將正確的器件安裝在電路板的正確位置上。旁路寄存器用于將邊界掃描單元直接旁路，把掃描數(shù)據(jù)直接傳遞給下一個(gè)掃描器件。

2基于邊界掃描技術(shù)的數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試

基于邊界掃描技術(shù)的數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試包括兩個(gè)方面，一是對(duì)IC芯片電路功能測(cè)試及系統(tǒng)互連測(cè)試；二是利用邊界掃描技術(shù)控制IC芯片處于某種特定的功能模式，以方便電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和調(diào)試。本文主要論述后者。

2．1測(cè)試系統(tǒng)組成

測(cè)試系統(tǒng)由主機(jī)(PC機(jī))、測(cè)試儀和PCB實(shí)驗(yàn)板組成，測(cè)試儀通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)口(RS232)與PC機(jī)連接，通過(guò)串行標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)電纜與PCB板上的測(cè)試存取通道相連，如圖5所示。

PCB板由Xilinx公司的兩塊xc9572 pc84芯片互連組成，芯片符合IEEE1149．1的JTAG接口標(biāo)準(zhǔn)，具有84個(gè)外部引腳、4個(gè)JTAG引腳、5個(gè)Vcc引腳、6個(gè)Vss引腳、69個(gè)雙向數(shù)據(jù)輸入／輸出引腳，xc9572系列芯片未實(shí)現(xiàn)異步復(fù)位信號(hào)引腳TRST，電纜不需要提供這一信號(hào)線。該器件的邊界掃描寄存器由216個(gè)邊界掃描單元組成，其中9個(gè)單元是內(nèi)部屬性的單元，其余207個(gè)單元組成69組邊界掃描單元組[5]。

2．2設(shè)計(jì)分析與實(shí)現(xiàn)

2．2．1設(shè)計(jì)內(nèi)容與分析

在圖5所示的測(cè)試系統(tǒng)中，要求兩片IC芯片分別實(shí)現(xiàn)不同功能的數(shù)據(jù)處理。為了對(duì)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)分時(shí)訪問(wèn)，可以設(shè)定其中的一片xc9572_pc84芯片(IC2)受到另一片xc9572_pc84芯片(IC1)的控制，使IC2進(jìn)入高阻模式(高阻模式是JTAG標(biāo)準(zhǔn)中推薦的任選模式之一)，用以對(duì)存儲(chǔ)器的訪問(wèn)屏蔽一段時(shí)間，此時(shí)受控芯片E2的所有輸出管腳都將處于浮空狀態(tài)即高阻態(tài)。

從圖2描述的TAP控制器的狀態(tài)機(jī)可知，通過(guò)改變IC芯片自身的輸入輸出狀態(tài)，就可以進(jìn)行邊界掃描測(cè)試或利用JTAG接口使IC芯片處于某個(gè)特定的功能模式。

支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的芯片都附有特定的BSDL(Boundary Scan Description Language)描述文件[3]。BSDL語(yǔ)言是硬件描述語(yǔ)言(VHDL)的一個(gè)子集。它對(duì)該芯片的邊界掃描特性進(jìn)行描述，用來(lái)溝通廠商、用戶與測(cè)試工具之間的聯(lián)系，為自動(dòng)測(cè)試圖形生成工具、檢測(cè)特定的電路板提供相關(guān)的信息；在BSDL文件的支持下可生成由JYAG標(biāo)準(zhǔn)定義的測(cè)試邏輯。BSDL文件可與軟件工具結(jié)合起來(lái)，用于測(cè)試生成、結(jié)果分析和故障診斷。

通過(guò)對(duì)xc9572 pc84芯片的BSDL部分文件[6]的分析可知：

通過(guò)該部分代碼可得出，控制該芯片進(jìn)入高阻模式需要寫(xiě)入指令寄存器的控制碼為11111100。此時(shí)應(yīng)選擇旁路寄存器將邊界掃描寄存單元旁路，以使掃描數(shù)據(jù)直接傳遞給下一個(gè)掃描器件。

2．2．2設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

根據(jù)上面的分析可以得出，要使芯片從正常工作模式下受控進(jìn)入JTAG高阻狀態(tài)需要經(jīng)過(guò)以下五個(gè)步驟：

① 復(fù)位。由于Xilinx 9572_pc84芯片不具備TRST管腳，而且芯片正常工作時(shí)TMS持續(xù)為高電平，所以控制器進(jìn)入復(fù)位狀態(tài)需要使TMS端接收低電平信號(hào)，控制TAP控制器完成復(fù)位操作。

②進(jìn)入Shift_IR狀態(tài)。由TAP控制器狀態(tài)機(jī)可以看出，當(dāng)持續(xù)5個(gè)TCK上升沿使TMS端接收到01100時(shí)，則進(jìn)入Shift_IR狀態(tài)。

③將指令碼寫(xiě)入指令寄存器。在Shift_IR狀態(tài)，通過(guò)TDI將高阻狀態(tài)指令碼11111100寫(xiě)入指令寄存器，需要5個(gè)TCK周期，此時(shí)TMS需保持4個(gè)周期低電平。

④進(jìn)入Exit1_IR狀態(tài)。在Shift_IR狀態(tài)的第5個(gè)TCK的上升沿，使TMS=1，進(jìn)入Exit1_IR狀態(tài)。

⑤進(jìn)入U(xiǎn)pdate_IR狀態(tài)。在進(jìn)入Exit1_IR狀態(tài)后，使TMS=1，進(jìn)入U(xiǎn)pdate_IR狀態(tài)。此時(shí)芯片進(jìn)入高阻狀態(tài)。

按照上述步驟，采用數(shù)字系統(tǒng)中狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)思想[5]，用VHDL語(yǔ)言編寫(xiě)出相應(yīng)的功能塊，控制xc9572_pc84芯片(IC2)進(jìn)入JTAG高阻狀態(tài)(限于篇幅，VHDL源程序未列出)，就可以進(jìn)行邊界掃描測(cè)試了。將VHDL源程序經(jīng)過(guò)編譯、仿真后可得到如圖6所示的JTAG控制時(shí)序波形圖。

JTAG測(cè)試技術(shù)是一種新的測(cè)試技術(shù)，這種技術(shù)是建立在具有JTAG標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片之上的。由于這種芯片內(nèi)置一些預(yù)先定義好的功能模式，所以可以通過(guò)邊界掃描通道使芯片處于某個(gè)特定的功能模式，以提高系統(tǒng)控制的靈活性并便于系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了利用邊界掃描技術(shù)控制IC芯片處于高阻模式的思路和方法，并且通過(guò)實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)?；谶吔鐠呙杓夹g(shù)的測(cè)試機(jī)制在產(chǎn)品全壽命周期的不同階段都可以共享，因此利用邊界掃描技術(shù)可以方便地對(duì)電路系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試，顯著地降低了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期和費(fèi)用。