UWB規(guī)范已確立16家芯片商正研發(fā)無線通信芯片

    賽迪網訊  多頻帶OFDM聯(lián)盟（MBOA）已經完成了其超級寬帶（UWB）頻道物理層規(guī)范。

　　這意味著UWB芯片廠商現(xiàn)在可以敲定它們的設計了，而且能夠確保它們的無線信號能夠與其它廠商芯片的無線信號進行通訊。MBOA宣稱，目前有16家芯片廠商在開發(fā)基于其規(guī)范的UWB芯片。

 
　　當然，由摩托羅拉公司和其它廠商聯(lián)合設計的規(guī)范也在開發(fā)中。今年早些時候，在發(fā)現(xiàn)摩托羅拉、英特爾在UWB方面的觀點無法調和時，MBOA退出了IEEE制訂UWB芯片標準的計劃。

　　MBOA目前正在開發(fā)能夠使數(shù)據(jù)在物理層上通訊的MAC規(guī)范。在MAC和物理層上將是由WiMedia聯(lián)盟開發(fā)的一個軟件“融合層”。融合層處理USB、Firewire、藍牙等具體連接協(xié)議和UWB基層傳輸系統(tǒng)之間的通訊。WiMedia聯(lián)盟正在開發(fā)“協(xié)議適應層”，英特爾公司支持的“無線USB推廣集團”也在進行類似的工作。

　　正是WiMedia聯(lián)盟和無線USB推廣集團的支持使得MBOA在UWB技術方面較對手陣營高出一籌。