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HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

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作者: 時(shí)間:2007-03-07 來源: 收藏
  近日,高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種,其中,HSDPA手機(jī)為36款,34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出,高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢壟斷地位,其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片,但絕大多數(shù)都沒有按時(shí)推出。

  HSDPA的推進(jìn)速度遠(yuǎn)比WCDMA快

  高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時(shí)透露,目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠(yuǎn)比WCDMA快。

  他說,歐洲包括美國基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋,很多亞太國家,在過去幾年推WCDMA的時(shí)候,實(shí)際上速度非常慢,他們跟中國有一個(gè)類似的情況,就是GSM比較普及,又都是發(fā)展中國家,所以,對新的技術(shù)相對沒有那么急迫,但HSDPA的時(shí)候,他們很快把網(wǎng)絡(luò)升級到HSDPA。

  他舉了個(gè)例子,到去年年底的時(shí)候,高通的已經(jīng)開始供不應(yīng)求,從這可以看出,HSDPA開始真正在全球普及。

  HSUPA今年將正式商用

  關(guān)于WCDMA和HSDPA的用戶具體數(shù)據(jù),孟樸透露,全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關(guān),而現(xiàn)在推出商用HSDPA業(yè)務(wù)的  
運(yùn)營商就已經(jīng)有33家。

  他同時(shí)表示,HSUPA準(zhǔn)商用解決方案也在2006年通過了實(shí)踐檢驗(yàn),將在2007年正式進(jìn)入商用。

  據(jù)悉,中國廠商華為和中興通訊也都已推出HSUPA產(chǎn)品,而且技術(shù)先進(jìn)。華為和中興在春節(jié)前分別亮相了HSUPA產(chǎn)品,其中華為的HSUPA USB Modem新品和中興的HSUPA數(shù)據(jù)卡均支持HSDPA下行最大傳輸速率7.2Mbps、HSUPA上行最大傳輸速率2Mbps。

  高通HSDPA芯片上已接近壟斷地位

  據(jù)悉,全球HSDPA的終端數(shù)量正在明顯增加,目前的情況是數(shù)據(jù)卡的數(shù)量要明顯多于手機(jī)。

  對此,高通公司大中華區(qū)總裁孟樸透露,目前市場上有36款可以買到的HSDPA商用終端;另外,在北美、歐洲總共有41款筆記本電腦里面內(nèi)嵌了HSDPA的模塊。

  同時(shí),孟樸指出,目前宣布有WCDMA產(chǎn)品和快有WCDMA產(chǎn)品的芯片廠商起碼超過10家,但36款HSDPA終端有34款采用高通公司的芯片,只有兩款沒有采用,實(shí)際占有率可謂高達(dá);在所有41款筆記本有HSDPA功能的筆記本電腦里面,內(nèi)嵌的都是采用了高通公司的芯片。

  其它廠商多數(shù)沒有兌現(xiàn)HSDPA研發(fā)承諾

  據(jù)悉,2006年2月份巴塞羅那3GSM大會時(shí),當(dāng)時(shí)三星公司推出了全球第一款HSDPA的手機(jī)。在那個(gè)展會上,除了三星有商用終端以外,包括很多芯片廠商在自己的展臺上有演示,都說有HSDPA芯片,而且這幾個(gè)月會有商業(yè)終端出來。

  孟樸稱,實(shí)際上一年以后,全球主要的商業(yè)終端HSDPA都還是采用高通芯片。其它的芯片廠商一年前都說他們要推出HSDPA芯片,實(shí)際上大部分都沒有兌現(xiàn)”。

  不過,孟樸同時(shí)表示,盡管高通處于優(yōu)勢地位,但高通會積極推動HSDPA和WCDMA終端價(jià)格的下降。他表示,2005年全球WCDMA手機(jī)的平均價(jià)格是372美元,一年以后價(jià)格降到了352美元;整個(gè)下降的趨勢還是快的,比較明顯的,而且,WCDMA終端下降的速度要快于GSM終端下降速度。



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