NS推出適用于超高溫接口LVDS串行/解串器芯片組 作者： 時(shí)間：2005-02-21 來(lái)源： 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)推出兩款全新的高速模擬接口芯片，為該公司的先進(jìn)低電壓差分信號(hào)傳輸 (LVDS) 芯片系列添加兩個(gè)新型號(hào)。型號(hào)為 SCAN921025H 的串行器及型號(hào)為 SCAN921226H 的解串器可以輸出高達(dá) 10 位的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而且可以利用底板或電纜的點(diǎn)至點(diǎn)差分互連線路將數(shù)據(jù)傳送出去，操作頻率甚至可高達(dá) 20 至 80 MHz。此外，這款串行/解串器芯片組可以在高達(dá) 125
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