Dai Nippon Printing和瑞薩引線框架合作

Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作，專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計。

合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架，因此，兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。

SDP和HQFP引線框架的特性

1. 與需要高溫工藝的無鉛焊料兼容

在使用無鉛焊料的安裝工藝中，將半導(dǎo)體封裝焊接到電路板上時，整個封裝都暴露在非常高的溫度下。在金屬芯片壓焊點與塑料封裝材料接觸的地方，可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝內(nèi)部形成裂縫。

SDP引線框架具有很小的管芯壓焊點，HQFP引線框架使用一種管芯壓焊點也用作熱沉的結(jié)構(gòu)，壓焊點與封裝塑料粘著很好。因此，兩家公司的設(shè)計都可以更好地防止封裝裂縫。

而且，兩鐘引線框架都可以使用無引線焊料，以減小制造半導(dǎo)體封裝對環(huán)境的不利影響。

2. 促進(jìn)引線框架標(biāo)準(zhǔn)化

常規(guī)的引線框架要求管芯壓焊點的大小與IC芯片匹配。這意味著對每種芯片尺寸，需要設(shè)計各自的引線框架。

SDP引線框架使用比IC芯片和管芯壓焊點支撐點更小的管芯壓焊點。HQFP引線框架具有一種取代常規(guī)管芯壓焊點的熱沉結(jié)構(gòu)，IC芯片可以放置在其上部。這使得它們可以用于很多IC芯片尺寸，并使引線框架標(biāo)準(zhǔn)的確立成為可能。

標(biāo)準(zhǔn)化會帶來很多好處，包括減少進(jìn)行半導(dǎo)體封裝安裝所使用的設(shè)備類型，縮短半導(dǎo)體封裝的開發(fā)時間，降低引線框架儲備管理的工作量。

未來的開發(fā)計劃

DNP計劃在半導(dǎo)體器件安裝設(shè)備制造商中間推動目前協(xié)議規(guī)定的引線框架的使用。預(yù)計在2005財政年度銷售額會達(dá)到20億日元。