飛兆半導(dǎo)體全新低功耗USB2.0高速雙模擬開(kāi)關(guān)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FSUSB22-低功耗、高帶寬雙模擬開(kāi)關(guān)，結(jié)合了低功耗 (小于1uA)、寬頻帶 (>720 MHz) 和小型封裝 (DQFN) 等特性，是超便攜式設(shè)計(jì)應(yīng)用中高速USB開(kāi)關(guān)的理想選擇。此外，F(xiàn)SUSB22的寬頻帶可容許第三級(jí)諧波頻率通過(guò)，這對(duì)于保持最大信號(hào)完整性至關(guān)重要，并可將失真、抖動(dòng)和相位噪聲減至最少。

新器件的設(shè)計(jì)超越了全新USB 2.0“高速”標(biāo)準(zhǔn)對(duì)240 MHz最小帶寬的要求，其應(yīng)用包括新一代手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒、計(jì)算機(jī)游戲、打印機(jī)、筆記本電腦及其它兼容USB 2.0“高速”標(biāo)準(zhǔn)的新興設(shè)備。FSUSB22可配置為雙DPDT (雙刀/雙擲) 開(kāi)關(guān)，用于USB 2.0連接器共享或端口隔離的4通道2:1多路復(fù)用，為設(shè)計(jì)工程人員提供了能針對(duì)不同超便攜式應(yīng)用的靈活選擇。

FSUSB22采用 DQFN 封裝,尺寸僅 2.5 x 3.5 mm，較標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 封裝節(jié)省達(dá) 75% 的空間。并且省去了引線，因此可降低電路中的電容和電感，從而減少 I/O終端之間的噪聲和串?dāng)_。此外，DQFN 封裝底部暴露的裸片附著有助于提高器件的熱性能。

FSUSB22 USB 2.0模擬開(kāi)關(guān)的其它主要特性包括：