移動(dòng)電視芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

作為2008奧運(yùn)會(huì)前的準(zhǔn)備年，2007年注定是一個(gè)值得期待的年份。眾多新技術(shù)引導(dǎo)的業(yè)務(wù)將在2007年開始預(yù)熱，其中引人注目的就有移動(dòng)電視。2007年8月1日是數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)GB2006開始實(shí)施的時(shí)間，雖然GB2006是地面數(shù)字電視廣播的國家標(biāo)準(zhǔn)，但是在手機(jī)電視強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)尚未明朗的情況下，依然不失為一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

GB2006標(biāo)準(zhǔn)包含固定和移動(dòng)2種接收方式。但是從目前家用數(shù)字電視的普及情況來看，有線數(shù)字電視占據(jù)了主導(dǎo)地位。2006年有線電視機(jī)頂盒的需求量突破700萬臺(tái)，2007有線電視機(jī)頂盒的增量將會(huì)達(dá)到1000萬。清華大學(xué)電子工程系周祖成教授也認(rèn)為在未來我國數(shù)字電視普及的過程中，DVB-C有線數(shù)字電視將是主力，2007年將形成“有線DTV放量增長、衛(wèi)星緊跟、地面無線起步”的格局。因而，移動(dòng)接收的應(yīng)用才是GB2006的用武之地，移動(dòng)接收又根據(jù)接收終端的差異可以分為移動(dòng)接收(汽車電視)和移動(dòng)/便攜式接收(筆記本電腦、掌上電腦、便攜式電視和手機(jī))，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了廣闊的便攜終端和汽車市場，前景值得期待。

就移動(dòng)電視的開發(fā)來說，在架構(gòu)上涵蓋了軟件與硬件兩個(gè)層面。硬件部分需考量天線、前端(Front-End, FE)模塊、音/視頻的編解碼、應(yīng)用處理平臺(tái)。其中前端模塊又包括射頻接收的調(diào)諧器(tuner)和基帶解調(diào)器(demodulator)；軟件部分則包括中間件(Middleware)、電視播放器、電子服務(wù)指南(Electronic Service Guide, ESG)等。由射頻接收器送來的數(shù)據(jù)經(jīng)基帶處理后，又再分流為IP datagram和TS packet傳輸?shù)教幚砥脚_(tái)，經(jīng)過平臺(tái)中的應(yīng)用處理器及音、視頻譯碼器(decoder)會(huì)的進(jìn)一步運(yùn)算處理，最后才將電視節(jié)目的影音內(nèi)容傳送到屏幕上播放(圖1)。

圖1 移動(dòng)電視終端的運(yùn)作架構(gòu)
　　
移動(dòng)電視接收前端開發(fā)進(jìn)展

移動(dòng)電視的特性使其在功耗，尺寸等方面收到很大的限制，另外由于面向車載應(yīng)用，因而高速移動(dòng)中的信號(hào)接收同樣是一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。這些技術(shù)難題在接收前端的設(shè)計(jì)上得到集中的體現(xiàn)。

為滿足移動(dòng)電視可連續(xù)在較長時(shí)間收看的需求，如何降低功耗已成所有半導(dǎo)體公司共同致力的目標(biāo)。同樣用850毫安時(shí)的鋰電池供電，高通宣稱其主推的MediaFLO手機(jī)收視時(shí)間可達(dá)3.8小時(shí)，比收視時(shí)間為2~3小時(shí)的DVB-H與T-DMB更為理想。據(jù)北郵電信工程學(xué)院多媒體信息中心主任門愛東教授介紹，GB2006的前身DMB-T/H可保證4小時(shí)的工作時(shí)間。在ADI 和凌訊共同推出的DMB-T/H前端中，ADI提供解調(diào)器MTV100和10位ADC AD9216，凌訊提供的是LS8913調(diào)諧器。ADI高級(jí)開發(fā)經(jīng)理吳女士表示，為了解決功耗問題，ADI一方面采用CMOS工藝開發(fā)用于GB2006的解調(diào)器MTV100，另一方面減少芯片數(shù)量以降低互聯(lián)功耗，并且在前端設(shè)計(jì)中內(nèi)置了有效的電源管理IC。僅是2~3英寸的小型面板、后端應(yīng)用處理器和H.264編解碼芯片三部分就需要約400mW的功耗。即便面板部份已通過CCFL的技術(shù)改善功耗，但在整體耗電負(fù)荷大的前提下，如何使前端(解調(diào)器和調(diào)諧器) 芯片組達(dá)到更低的功耗，依然是手機(jī)電視芯片商的研發(fā)重點(diǎn)。

圖2  ADI 和凌訊的DMB-T/H前端采用于DVB-H標(biāo)準(zhǔn)相近似的時(shí)間分片

此外，由于2~3英寸面板的手機(jī)電視模塊是目前市場認(rèn)可的尺寸，為了解決外形尺寸的挑戰(zhàn)，芯片廠商持續(xù)通過SiP、SoC技術(shù)以及先進(jìn)制造工藝來降低芯片尺寸與材料成本。目前TI 用90nm工藝將調(diào)諧器、解調(diào)器以及ADC集成在SoC上，在業(yè)界處于領(lǐng)先。預(yù)計(jì)2007年初將進(jìn)入65nm制程。而就SiP而言，目前最小封裝尺寸大致已可達(dá)7.9