飛兆半導(dǎo)體推出新型IntelliMAX系列負(fù)載開關(guān)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductors) 宣布推出IntelliMAX™系列集成低壓負(fù)載開關(guān)的首批產(chǎn)品 – FPF200X，針對便攜式電池供電應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)展其面向超便攜方案的負(fù)載開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。先進(jìn)的IntelliMAX器件采用低側(cè)高的SC-70封裝，提供了具保護(hù)、控制和故障監(jiān)控功能的獨(dú)特組合，可滿足各種便攜式應(yīng)用的線路板空間、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品面市時間要求，包括手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和PDA等。此外，該系列器件還可用于電信/工業(yè)設(shè)備的低壓浪涌電流控制。FPF200X器件的輸入電壓范圍寬廣，為1.8至5.5 V，特別適合現(xiàn)今的電池操作電壓可能低至1.8 V的產(chǎn)品采用。

每個IntelliMAX負(fù)載開關(guān)可替代傳統(tǒng)模擬IC控制功能和MOSFET功率開關(guān)應(yīng)中使用的多個有源和無源器件。除了節(jié)省線路板空間外，IntelliMAX集成方案還為設(shè)計(jì)者提供多種產(chǎn)品選擇，全面加強(qiáng)軟件或硬件控制技術(shù)實(shí)施的靈活性，從而加速產(chǎn)品面市。由于所需的元件數(shù)目減少，因此能大幅降低庫存及裝配成本。

FPF200X系列產(chǎn)品備有多種器件選項(xiàng)，為設(shè)計(jì)者帶來高度靈活性，以應(yīng)對不同的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。每個FPF200X負(fù)載開關(guān)都包括受控的開關(guān)導(dǎo)通、50 mA或100 mA限流選項(xiàng)、欠壓鎖定和熱關(guān)閉等。此外還有帶故障消除的錯誤狀態(tài)標(biāo)志，以及自動重啟動功能，所有型號都帶有4KV ESD保護(hù)功能。IntelliMAX的低關(guān)閉電流(<1 uA) 特性可節(jié)省電池電能，其快速限流響應(yīng)時間也很短 (標(biāo)稱過流狀態(tài)為3 us，硬短路狀態(tài)為20ns)，以實(shí)現(xiàn)高度的安全/故障保護(hù)。

飛兆半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略長和功率分立部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Izak Bencuya表示：“新的FPF200X 系列IntelliMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)為設(shè)計(jì)者提供了現(xiàn)成的解決方案，能大幅簡化設(shè)計(jì)之外，還提供卓越的功率管理、負(fù)載控制和保護(hù)功能。IntelliMAX技術(shù)利用表面貼裝封裝形式集成了最佳的低壓功率半導(dǎo)體和模擬控制電路，為最新的超便攜式產(chǎn)品提供優(yōu)化的解決方案。先進(jìn)的FPF200X負(fù)載開關(guān)是飛兆半導(dǎo)體單封裝、多功能IntelliMAX系列產(chǎn)品中的首批器件?！?/p>

這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。