產業(yè)鏈缺失明顯

     
    上文談到中國IC產業(yè)發(fā)展明顯落后的主要原因之一是缺乏培養(yǎng)IC設計人員的“園丁”，而解決這一問題的途徑并非僅僅憑口號就能解決，特別是培育IC設計人才的園丁必須對整個設計產業(yè)有深刻了解并具有豐富的IC設計經驗，可僅僅做到這兩點，并不是一朝一夕所能實現的。其中最根本的就是目前國內IC設計的產業(yè)鏈還欠完善，還無法提供大量資深IC設計從業(yè)人員轉型為優(yōu)秀的園丁。
    園丁的產生其實只是一個產業(yè)規(guī)模的縮影，如果我們仔細分析上文中的示意圖我們不難發(fā)現，美國和臺灣幾乎占據了全球95％的IC設計市場。而從全球半導體產能圖上我們也可以發(fā)現，美國和中國臺灣是全球最大的半導體產地。幾乎所有重要的半導體公司都集中在美國，而臺灣則成為全球最大的代工基地。這兩地一個重要的共同點就在半導體的產能充足，并且在制程工藝方面具有領先優(yōu)勢。
    IC設計是個技術密集型產業(yè)，同樣是個對實效要求相當嚴格的行業(yè)。如果說90nm工藝2003年開始全面占據市場，到三年后的2006年，幾乎130nm已經沒有太多的市場空間了。同樣的道理，在2009年左右，90nm作為巨無霸級IC封裝應該已經顯得遲鈍與臃腫。按照IC設計最快的半年投產周期計算，對90nm產品的開發(fā)設計，在2007年底就應該基本停止。毫無疑問，如果追求最大的經濟效益，2007年的IC設計屬于65nm，當然，45nm才是2007年IC設計真正的明星，不過還不足以威脅65nm的市場主導地位。
    IC設計產業(yè)中有重要的一個步驟就是流片。拋開流片上百萬美金的費用不說，單以制程生產線排期來說就不是個簡單的問題。目前國內雖然已經有幾條300mm晶元生產線，但目前還只能實現90nm工藝，65nm最早也要今年年底前投產。毫無疑問，大量的流片需要至少去臺灣進行流片，這無疑拉開了設計中心與流片地的距離，自然也增加了溝通的困難程度。更重要的是，對于新興IC設計公司來說，負擔如此昂貴的流片費已經很是困難，負擔這樣龐大的額外費用更是沉重。這也是臺灣之所以可以占據全球20％IC設計市場一個得天獨厚的優(yōu)勢所在——接近生產線，溝通無距離。
    與此同時，上面提到的一個重要問題是IC設計的價值。如果評價目前的IC設計，自然是65nm的商業(yè)價值最大，45nm則是處于觀望階段，而90nm的價值已經大打折扣，至于130nm幾乎已經處在價值的平穩(wěn)期，很難帶來巨大的利潤。
    而IC設計不是一個獨立的過程，至少你需要對制程技術有一定的了解，完全脫節(jié)于制造的設計畢竟是無源之水。因此，制程對IC設計有很重要的影響，在IC制程領域的缺失，特別是先進制程技術的缺乏帶給IC設計的一個源頭的桎梏，嚴重制約著IC設計公司的迅速發(fā)展壯大。
    我們不妨看看這樣一個實際情況。如果從經濟規(guī)模來看，英法都屬于發(fā)達國家，但英國沒有自己的半導體生產線，雖然英國有個ARM，但英法的IC設計產業(yè)與其經濟地位并不相稱。因此，我們必須正視一個完整產業(yè)鏈對于整個IC設計產業(yè)的反作用，它不僅制約著IC設計的價值體現，更制約著人才培養(yǎng)與整個產業(yè)的完善。
    其實，中國大陸的IC產業(yè)鏈缺失的何止是源頭的制造，在封裝和測試方面我們距離世界先進水平還有很大的差距。
    如果我們依然認為軟件可以帶來比硬件巨大得多的價值，因此一味發(fā)展高附加值的產品線，我們遲早會發(fā)現我們在軟件上的差距只會越來越遠。比如印度，雖然印度的軟件業(yè)可以影響世界，但還處在為別人打工的境地，全球最核心的軟件產品還沒有印度的標簽。而軟件業(yè)如此蓬勃的印度在IC設計領域則是滿目瘡痍。不過印度發(fā)展IC設計的一個重要策略就是軟硬件同時發(fā)展，印度最新的政策恰恰針對半導體制造的投資給予最大的優(yōu)惠，優(yōu)惠的下限是5億美金，這無疑是IC設計公司不可企及的高度，唯一滿足條件的只能是半導體生產線。
    IC設計只是中國IC產業(yè)的一個突破點，但突破點越單一，遇到的阻力就會越大，成功所需的時間和付出的努力就越大。而如果我們以點帶面，從一個完整的IC產業(yè)鏈角度發(fā)展IC產業(yè)，那形成的是一個面的沖擊，突破就變得容易和迅速得多。