索尼退出和東芝NEC的芯片研發(fā)合作

　　據(jù)國外媒體報道，四月七日，日本索尼公司宣布，他們將停止和東芝公司和NEC電子公司的合作，不再參與下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研究。

　　媒體分析認為，索尼公司此舉將對謀求“抱團重振”的日本半導(dǎo)體行業(yè)形成一個打擊。

　　去年二月份，索尼、東芝和NEC電子（NEC的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）宣布，三家公司將聯(lián)合開發(fā)下一代四十五納米的芯片制造工藝，以及其他半導(dǎo)體新技術(shù)。此項合作擬在減少各自承擔(dān)的研發(fā)費用，共享各方業(yè)已擁有的技術(shù)。據(jù)悉，這項合作的期限為一年，即到今年三月份結(jié)束。去年十二月，三家公司宣布，已經(jīng)研發(fā)成功四十五納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)。

　　索尼公司的一名發(fā)言人對新聞界表示，在下一階段，半導(dǎo)體的研發(fā)主要和實際生產(chǎn)有關(guān)，因此索尼將退出聯(lián)合研發(fā)，轉(zhuǎn)而將四十五納米芯片的制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。這樣，索尼公司將不會再和東芝以及NEC電子續(xù)約。

　　據(jù)日本媒體報道，東芝公司和NEC電子公司將重新簽署一個新的合作協(xié)議。兩家公司仍然將在半導(dǎo)體研發(fā)上進行合作。

　　四十五納米是半導(dǎo)體導(dǎo)線寬度，線寬已經(jīng)成為芯片制造技術(shù)的一個標志。線寬越小，芯片所占用的晶圓面積越小，從而使芯片的成本進一步降低，半導(dǎo)體廠商由此提高了產(chǎn)品的競爭能力。