芯片裝備產(chǎn)業(yè)低迷 未來二年將持續(xù)下滑

    一項(xiàng)新的研究報(bào)告顯示，在2004年激增64% 后，未來二年內(nèi)全球芯片裝備的銷售將會(huì)下滑。  

　　市場(chǎng)調(diào)研廠商Gartner 稱，全球芯片裝備的銷售額在2005、2006二年將分別下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度將大于Gartner 原來的預(yù)期，它在去年10月份時(shí)曾預(yù)期今年全球芯片裝備銷售額的下滑幅度將達(dá)到0.6%。2004 年芯片裝備廠商的銷售額為376 億美元。  

　　與過去不同的是，這次下滑的幅度不會(huì)太大。Gartner 半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)調(diào)研集團(tuán)的副總裁克勞斯在一份聲明中說，與以往出現(xiàn)的大幅度減少不同，這個(gè)低迷周期將更溫和。  

　　在芯片產(chǎn)業(yè)2004年的強(qiáng)勁增長中，裝備產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能略微超過需求，在芯片產(chǎn)業(yè)于2007年恢復(fù)強(qiáng)勁增長之前，它將處于低迷狀態(tài)。2007年芯片裝備銷售額的增長幅度將達(dá)到16.6%。在三大類別的芯片裝備中，2005年受影響最為嚴(yán)重的是晶圓廠商。 

　　據(jù)Gartner 稱，2005年晶圓裝備的銷售額將下滑到248 億美元，與2004年的280 億美元相比下滑的幅度達(dá)到了12%。由于2005年的增長幅度將達(dá)到3.1%，自動(dòng)測(cè)試裝備的銷售額將接近50億美元。去年，這類裝備的銷售額的增長幅度達(dá)到了58.5% ，其中主要原因是對(duì)無線射頻、微波、單芯片系統(tǒng)、內(nèi)存測(cè)試工具的強(qiáng)勁需求。 

　　自2004年年中以來，封裝裝備見證了芯片裝備業(yè)務(wù)的疲軟，預(yù)計(jì)2005年這類裝備的銷售額將下滑23%。