中國成為最大半導(dǎo)體市場 大戰(zhàn)即將打響

    昨日，納斯達(dá)克上市公司環(huán)球資源在此間高調(diào)主辦中國最大集成電路展覽會，全球十大半導(dǎo)體廠商中，包括英特爾、三星、德州儀器、東芝、飛利浦、飛思卡爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩等9家企業(yè)集體露臉，僅NEC　1家未參展。 

　　業(yè)內(nèi)分析，全球半導(dǎo)體廠商開始掀起新一輪的逐鹿中國市場大戰(zhàn)。

　　環(huán)球資源電子業(yè)務(wù)部總裁馬思禮接受本報記者專訪時透露，中國電子行業(yè)正在迅速發(fā)展，對集成電路技術(shù)的需求也急速增長。市場調(diào)研公司Gartner的資料更顯示，中國內(nèi)地電子產(chǎn)品今年產(chǎn)值將超過1840億美元。根據(jù)ICInsights調(diào)查公司的資料顯示，中國內(nèi)地電子產(chǎn)品制造商將消耗價值344億美元的芯片技術(shù)，從而使得中國內(nèi)地成為全球最大的半導(dǎo)體市場。

　　環(huán)球資源估計，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將占全球半導(dǎo)體市場20％的份額，約1750億美元。龐大的市場潛力吸引眾多半導(dǎo)體廠商。據(jù)悉，目前英特爾已經(jīng)在成都建立封裝廠，英飛凌也在蘇州建立封裝廠。