LED車(chē)用市場(chǎng)蓬勃 環(huán)隆電氣將展高亮模塊

    全球DMS (Design  Manufacturing & Service) 領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)隆電氣將于2005年4月22～28日，參加2005上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)，展出高亮度LED車(chē)燈模塊?，F(xiàn)場(chǎng)將靜態(tài)展示環(huán)電汽車(chē)電子五大策略產(chǎn)品：車(chē)載移動(dòng)信息通訊系統(tǒng)、功率驅(qū)動(dòng)器、儀表與顯示器、傳感器組件、及電子控制單元;并以動(dòng)態(tài)展示LED車(chē)燈模塊、車(chē)載移動(dòng)信息通訊系統(tǒng)，以及數(shù)字式儀表板等產(chǎn)品服務(wù)。

    環(huán)隆電氣近日稱，高亮度LED(High-brightness  Light Emitting   Diodes；HB-LED)車(chē)燈模塊獲得多筆歐洲、日本等原廠一級(jí)供貨商(Tier  One Supplier) 訂單，預(yù)計(jì)今年模塊出貨量可達(dá)百萬(wàn)套，2007年模塊出貨量更可望突破二百萬(wàn)套。

　　環(huán)隆電氣汽車(chē)暨電力電子產(chǎn)品事業(yè)處徐明達(dá)協(xié)理表示：“汽車(chē)電子O.E.(Original  Equipment)市場(chǎng)在設(shè)計(jì)制造、品質(zhì)認(rèn)證、以及銷(xiāo)售渠道等方面的進(jìn)入門(mén)檻向來(lái)較高。在車(chē)燈市場(chǎng)方面，環(huán)電除了具備LED軟硬板模塊  (PCB &Flexible PCB  Module)  的制造能力，更自行開(kāi)發(fā)高亮度LED厚膜IC封裝技術(shù)，并結(jié)合上下游戰(zhàn)略聯(lián)盟，以便提供給客戶更完整的設(shè)計(jì)制造解決方案。”徐明達(dá)協(xié)理更進(jìn)一步指出:“環(huán)電繼3年前成功打入日本原廠LED車(chē)燈模塊供應(yīng)體系后，應(yīng)用在德、法等歐系車(chē)廠的LED車(chē)燈模塊，也將于2005年陸續(xù)投入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)環(huán)電2003~2007年LED模塊出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將高達(dá)60%，成功切入全球LED車(chē)燈原廠市場(chǎng)主要供貨商體系?！?

　　LED  Lighting車(chē)用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole D