智能手機芯片市場步入高速增長期
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芯片市場規(guī)模達(dá)164.3億元
在智能手機產(chǎn)量增長的帶動下,智能手機芯片市場也成為手機芯片市場中新的增長點。2006年智能手機對芯片的需求規(guī)模達(dá)到164.3億元,占據(jù)總市場24%的份額。此數(shù)據(jù)足以說明智能手機已經(jīng)成為手機芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域,智能手機芯片市場也從高端應(yīng)用啟動期步入快速增長期。
智能手機基本都定位在中高端市場,為了滿足中高端用戶的不同應(yīng)用需求,需要配備功能強大的基帶處理模塊和專用應(yīng)用處理器,容量更大的存儲器及實現(xiàn)各種附加功能芯片如GPS、WLAN、手機電視等,同時還需要這些芯片擁有更低的功耗使智能手機具有更長的待機時間。在種種條件的制約下,智能手機的芯片價格要比非智能手機高出許多,這也是智能手機芯片銷售額增長較快的主要原因。
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,智能手機芯片的價格也將會繼續(xù)下降,并吸引中端消費群體,搶占非智能手機的高端市場,因此未來幾年智能手機芯片仍然是手機芯片市場增長的拉動點。
基帶處理模塊占據(jù)最大市場份額
在智能手機芯片應(yīng)用領(lǐng)域中,除增加應(yīng)用處理器外,其他應(yīng)用領(lǐng)域與非智能手機一致,包括基帶、射頻、電源管理、存儲器、多媒體應(yīng)用、無線連接等,其中應(yīng)用處理器的主要作用就是代替基帶處理器應(yīng)對日益增多的多媒體應(yīng)用。
從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,包括數(shù)字基帶和模擬基帶的基帶處理模塊仍然占據(jù)了最大的市場份額,達(dá)到39%,除基帶模塊在手機應(yīng)用領(lǐng)域的核心地位外,一些功能性芯片被逐漸集成到基帶芯片中也是提高基帶芯片市場規(guī)模的重要因素。比如IT的OMAP平臺中不但將應(yīng)用處理器集成在數(shù)字基帶中,其模擬基帶也集成了基本的電源管理功能。
未來有四大發(fā)展趨勢
過去的幾年,智能手機的發(fā)展迅速,未來幾年,智能手機芯片的發(fā)展也將成為影響手機芯片市場發(fā)展的重要因素。
1.集成方向。對于智能手機芯片來說,集成趨勢也是其芯片發(fā)展的主要趨勢之一。芯片集成不僅是芯片技術(shù)發(fā)展的重要方向,也是滿足應(yīng)用需求的必然趨勢。從應(yīng)用來說,智能手機也需要越來越大的屏幕、越來越小的體積和越來越低的成本,芯片集成是解決此問題的有效方法,如應(yīng)用處理器與基帶集成、射頻與數(shù)字基帶集成、電源管理與模擬基帶集成、音視頻解碼與應(yīng)用處理器集成等都是滿足不同需求的集成方向。
2.內(nèi)存容量。智能手機內(nèi)建存儲器的容量越來越大是毋庸置疑的,操作系統(tǒng)的復(fù)雜和信息量的增加都加大了對存儲空間的需求,無論是ROM還是RAM,無論是內(nèi)置還是外接存儲卡,在未來的發(fā)展中都將實現(xiàn)容量的升級。特別是存儲個人數(shù)據(jù)信息的Nand Flash,在目前大多數(shù)智能手機中,其內(nèi)建空間基本在50Mb以下,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足數(shù)據(jù)文件對容量的需求,為了不增加手機整機成本,手機廠商選擇了通過外接存儲卡來擴充其容量。但是隨著Nand Flash價格的下降,會有一部分手機廠商將大容量Flash內(nèi)建手機中,如iPhone手機的基本配置就內(nèi)建了4Gb或者8Gb的Nand Flash。由于內(nèi)建大容量存儲器還會面對容量升級的瓶頸,因此,在未來市場中,內(nèi)建大容量內(nèi)存和外接存儲卡方式將會并存,Nand Flash所占比重將增長迅速。
3.多媒體應(yīng)用。對于手機來說,帶有拍照、播放音樂、FM功能已經(jīng)不再奢侈,多媒體手機一直是近幾年市場寵兒,智能手機的多媒體應(yīng)用更是引領(lǐng)市場發(fā)展。實現(xiàn)多媒體功能的手機芯片也將會在未來市場中快速成長,包括圖像傳感IC、圖像信號處理、視頻處理、音頻解碼、FM Tuner等。除此之外,一些更高端的應(yīng)用如GPS、手機電視、電子支付等也開始出現(xiàn)在手機中,雖然目前市場較小,但是這些芯片會首先在智能手機領(lǐng)域發(fā)展起來。
4.無線連接。智能手機應(yīng)用功能的增加在推動了多媒體應(yīng)用芯片市場發(fā)展的同時,也帶動了無線連接芯片市場的增長。幾乎所有的智能手機都會配備一種或多種無線連接功能,無線連接也是圖像、音樂、視頻等數(shù)據(jù)文件的重要傳播方式之一。目前藍(lán)牙芯片在無線連接領(lǐng)域所占比重較高,在未來幾年,WLAN芯片將是該領(lǐng)域新的增長點,隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網(wǎng)的普及,手機中內(nèi)嵌WLAN芯片將成為未來發(fā)展趨勢。
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