李敏：WiMAX芯片能否點(diǎn)石成金

不久前，美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Sprint宣布，其WiMAX移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)取得了新的進(jìn)展；并公布了最新WiMAX設(shè)備和芯片組體系計(jì)劃。

Sprint選擇WiMAX并不僅僅代表對(duì)新技術(shù)的熱衷，因?yàn)樵谶^(guò)去的幾年內(nèi)，Sprint對(duì)多種無(wú)線寬帶技術(shù)都進(jìn)行過(guò)測(cè)試，其中包括：高通的FlashOFDM、TD-SCDMA、HSDPA和3GLTE。Sprint也曾經(jīng)表明這些新技術(shù)都或多或少地滿足了他們?cè)?G戰(zhàn)略方面的需求，但只有WiMAX技術(shù)更貼近Sprint的具體需求。這里很重要的選擇標(biāo)準(zhǔn)就是產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度，背后就是芯片廠商的實(shí)力，以及芯片本身的發(fā)展程度。

芯片成熟度決定市場(chǎng)機(jī)會(huì)

從設(shè)備發(fā)展角度來(lái)看，WiMAX移動(dòng)產(chǎn)品目前處在這樣一個(gè)位置：IEEE在2005年底批準(zhǔn)了802.16e標(biāo)準(zhǔn)，目前WiMAX論壇仍沒(méi)有認(rèn)證相關(guān)設(shè)備(表1與表2是論壇已認(rèn)證的CPE與基站產(chǎn)品)。預(yù)計(jì)有關(guān)16e的認(rèn)證會(huì)在今年開(kāi)始，第一輪會(huì)在上半年，主要涉及三星的WiBro以及電源管理、切換方面的認(rèn)證；第二輪會(huì)發(fā)生在年中，主要涉及MIMO及快速切換和漫游。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在2007年下半年投向市場(chǎng)。

從芯片的角度來(lái)看，用于802.16d固定接入的CPE基帶芯片已經(jīng)比較成熟，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于全球部署中。供應(yīng)商有Intel、Wavesat等芯片公司。而支持802.16e移動(dòng)接入的CPE基帶芯片在2007年會(huì)有部分廠家對(duì)外發(fā)布，真正走向成熟并應(yīng)用到相關(guān)終端產(chǎn)品中應(yīng)該在2008年。

從運(yùn)營(yíng)商的角度來(lái)看，運(yùn)營(yíng)商還需要一段時(shí)間的等待，尤其是一流的電信運(yùn)營(yíng)商在大規(guī)模部署之前必然會(huì)經(jīng)過(guò)多次的測(cè)試，這必然會(huì)花去1-2年的時(shí)間。即便是開(kāi)始部署WiMAX，運(yùn)營(yíng)商也只會(huì)針對(duì)某些選定的區(qū)域提供一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用，期待WiMAX在較短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)像蜂窩網(wǎng)一樣的覆蓋程度顯然不太現(xiàn)實(shí)。事實(shí)上目前802.16e產(chǎn)品的不成熟甚至影響了運(yùn)營(yíng)商對(duì)16d產(chǎn)品的使用，多數(shù)運(yùn)營(yíng)商仍然在觀望。如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的注意力都集中在16e上，那么16d很有可能會(huì)變成一個(gè)技術(shù)孤島。從16d升級(jí)到16e固然很好，但是無(wú)論是從技術(shù)上、頻率上還是網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃上都是不太可能的，因此有些廠商的所謂“平滑升級(jí)”說(shuō)法絕對(duì)是無(wú)稽之談。目前有些廠商正在用16e的標(biāo)準(zhǔn)制作16d的產(chǎn)品，也正是體現(xiàn)出了這方面的顧慮。

因此芯片的成熟度直接決定了WiMAX設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)，從而影響了運(yùn)營(yíng)商的決策。從解決方案來(lái)看，In-Stat認(rèn)為WiMAX芯片和多數(shù)無(wú)線通信技術(shù)類似，主要包含射頻前端、物理層芯片和MAC層三部分。射頻前端用來(lái)收集天線接收到的信號(hào)，然后放大，轉(zhuǎn)換成基帶處理器能夠處理的信號(hào)；物理層模塊的作用主要是調(diào)整、優(yōu)化射頻前端以減少誤碼；而MAC層負(fù)責(zé)無(wú)線載頻以及用戶時(shí)隙的控制。多數(shù)WiMAX包含一個(gè)單獨(dú)的RF收發(fā)芯片，基帶部分包含物理層，與MAC層通常情況下是單芯片或者是雙芯片解決方案。

揭秘基帶及射頻芯片提供商

WiMAX的巨大發(fā)展?jié)摿Υ偈乖絹?lái)越多的芯片廠商加入到這個(gè)陣營(yíng)中，In-Stat統(tǒng)計(jì)目前有14家基帶芯片供應(yīng)商，9家射頻芯片供應(yīng)商(如表3所示)。比如WiMAX產(chǎn)業(yè)的主要推動(dòng)者之一Intel，主要提供CPE解決方案，其中包括移動(dòng)WiMAX(Wave2)模塊，物理層/MAC層以及WiFi/移動(dòng)WiMAX雙模PC嵌入式解決方案。

總的來(lái)看，在2007年是移動(dòng)WiMAX基站以及CPE芯片逐步走向成熟的一年。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的腳步來(lái)看，In-Stat對(duì)WiMAX未來(lái)發(fā)展充滿信心，尤其是Sprint的WiMAX計(jì)劃已經(jīng)預(yù)示了WiMAX技術(shù)在運(yùn)營(yíng)商主流市場(chǎng)中的真正啟動(dòng)，是一個(gè)很好的開(kāi)端。In-Stat預(yù)計(jì)在亞洲地區(qū)WiMAX用戶數(shù)量會(huì)從2006年的27萬(wàn)戶增長(zhǎng)到2012年的3143萬(wàn)戶，實(shí)現(xiàn)120%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。