細腳據(jù)低倍化：2007年手機接插元件新趨勢

據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部數(shù)據(jù)，截止2006年底，我國移動電話用戶總數(shù)達到46108．2萬戶，并以每月500萬部速度增長。預計到2010年，我國移動電話用戶數(shù)將達到6億戶。同時全球手機更新?lián)Q代周期已從平均26個月縮短至18個月，而2006年之后更是縮短到6個月。 

手機的快速發(fā)展和更新?lián)Q代給手機連接器帶來了更多商機。據(jù)分析2007年手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC接器需求量最大，約占總需求量的50％。手機中高檔次的連接器需求有所上升。預計2007年手機接插元件增長應(yīng)該不會低于20％。 

目前生產(chǎn)手機接插元件的企業(yè)有20家左右，如安普、莫萊克斯、安費諾、松下、三星、LG等。國內(nèi)股份制企業(yè)與民營企業(yè)雖然有為手機配套的產(chǎn)品，但因為生產(chǎn)規(guī)模都不大，技術(shù)檔次也不高，所以定單到手卻做不出來，大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在 

2007年中一定要有所改變，但有可能造成利潤的下降。 

大部分國內(nèi)手機開關(guān)連接器屬于中低檔次成熟產(chǎn)品，中高檔次的需要進一步開發(fā)增量生產(chǎn)，有的連接器更需要進行升級換代開發(fā)來滿足手機市場需求。一部手機中接插元件配套量最少要10件，最多配置可達25件以上。因此估計2007年配套總量在35億件至50億件之間，甚至更多。而主要產(chǎn)品生產(chǎn)集中在業(yè)內(nèi)20家企業(yè)左右，如Molex、泰科、安費諾、松下、三星、鴻海、正崴、實盈、鴻松、連展等，約占全部配套量的95％的份額。 

細腳距、低倍化成為趨勢 

手機中的主要接插元件包括：薄膜按鍵、超小型按鈕開關(guān)、滑動開關(guān)、手機內(nèi)置天線、PDA智能電話天線、I/O系統(tǒng)連接器、帶外殼I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線纜與插塞插孔、接口等。  

據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹，由于手機對輕薄短小的要求，細腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢，而發(fā)展出來的連接器亦延伸至其它應(yīng)用領(lǐng)域。  

手機連接器是以0．4mm為主力，在高度方面，在0．4/0．5mm腳距的連接器皆是以1．5mm高度為主流，但最近0．4mm腳距連接器已轉(zhuǎn)向高O．9mm的趨勢，而0．4mm腳距高0．8mm的連接器，今年很快會發(fā)展到0．4mm甚至更小。  

在FPC連接器方面，目前0．5mm及0．3mm腳距的連接器需求倍增。在手機、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動下，0．25mm及0．2mm腳距連接器已開發(fā)生產(chǎn)，0．9mm及0．85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。  

細線同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0．4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1．4mm的連接器，由于近年來手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為覆雜，同軸連接器需求可期。  

在手機等便攜式產(chǎn)品的微型化下，F(xiàn)PC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過渡到了0．3mm間距，供應(yīng)商們相繼轉(zhuǎn)向這一領(lǐng)域。其中，高麟國際企業(yè)股份有限公司(Unicorn)開始量產(chǎn)間距0．3mm的FPC連接器，產(chǎn)品適用于手機、PDA和數(shù)碼相機。該公司認為市場對間距為0．3mm的FPC連接器的需求將大幅增加，為此，公司在江蘇建立了一家工廠。同時，杉洋企業(yè)有限公司(SunnyYoung)也計劃為數(shù)碼相機和LCD監(jiān)視器開發(fā)間距為0．3mm的FPC/FFC連接器。

目前，該公司FPC/FFC連接器的總產(chǎn)能為每月5億條。立河企業(yè)(Pimrex)也在2006年年在江蘇建立了一家工廠，并已開始量產(chǎn)，至此該公司的月產(chǎn)能達2千萬條，交貨期為7-10天。在產(chǎn)品方面，高麟國際的0．3mm間距的FPC連接器采用了銅合金的高溫熱塑封裝。該公司最新的FPC連接器的溫度范圍為一40～85℃、額定電壓30V，適用于手機，PDA和數(shù)碼相機。另外，該公司也生產(chǎn)應(yīng)用于LED顯示器和CD-ROM的0．5mm間距FPC連接器，以及1～1．25mm間距的FPC連接器。  

標準和環(huán)保是關(guān)鍵  

現(xiàn)在業(yè)內(nèi)普遍認為手機接插元件要盡量實現(xiàn)標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時還可以控制成本，降低批量生產(chǎn)的風險。  

手機的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話及拍照質(zhì)量。現(xiàn)在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應(yīng)無鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外，根據(jù)連接方式的不同，應(yīng)用材料也發(fā)生相應(yīng)的改變。采用壓接技術(shù)時，可以應(yīng)用PBT塑料；需要進行表面貼裝時，則采用能承受280℃高溫的LCP材料。相信還會有不少新技術(shù)新工藝會進一步滿足手機連接器制造的新要求。