Actel公司開發(fā)MicroTCA電源 促進(jìn)市場增長

Actel公司宣布Jasper Electronics公司已采用其 MicroTCA功率電源模塊參考設(shè)計(jì)平臺，開發(fā)出名為TCA380的MicroTCA電源，進(jìn)一步促進(jìn)MicroTCA市場的增長。該平臺以Actel的Fusion可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 為基礎(chǔ)，能夠針對符合MicroTCA規(guī)范的系統(tǒng)進(jìn)行快速部署。MicroTCA是新興的全球標(biāo)準(zhǔn)，特為高性能和高可用性的系統(tǒng)定義了全新的低成本、小體積機(jī)架和背板架構(gòu)。隨著MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)在電信、工業(yè)、醫(yī)療和軍用領(lǐng)域獲得廣泛采用，預(yù)計(jì)到2010年整個(gè)MicroTCA的市場規(guī)?？赏_(dá)到35億美元。

Jasper Electronics總裁Robert Nishimoto稱：“為了抓住快速增長的MicroTCA市場機(jī)會，我們需要與那些致力于提供滿足這一標(biāo)準(zhǔn)要求的高集成度、低成本解決方案的半導(dǎo)體供應(yīng)商合作。Actel不僅是唯一提供MicroTCA參考設(shè)計(jì)平臺的半導(dǎo)體供應(yīng)商，而且也是唯一能將混合信號功能和可靠的 Flash 內(nèi)存存儲器集成在單一芯片上的公司。Actel這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)使我們能夠大幅降低材料成本，從而為客戶提供更低成本和更加可靠的功率電源模塊，可直接集成到其MicroTCA系統(tǒng)中?！?

Actel Fusion PSC是全球首個(gè)混合信號FPGA產(chǎn)品，可將模擬功能、嵌入式 Flash 內(nèi)存存儲單元和上電即行FPGA結(jié)構(gòu)集成在單芯片上，使到得元件數(shù)、成本和板卡占位空間減少一半以上。此外，研究表明以Flash為基礎(chǔ)的非易失性FPGA與Actel的Fusion產(chǎn)品一樣，較SRAM FPGA更能抵御中子轟擊誘發(fā)的錯(cuò)誤。而這種可靠性對于醫(yī)療、電信、工業(yè)、軍用和航空系統(tǒng)等MicroTCA應(yīng)用市場非常重要。

Jasper Electronics的TCA380是功能齊全的MicroTCA 電源，輸出功率為380W，并符合PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造組織 (PICMG) 的MicroTCA功率電源模塊要求。該產(chǎn)品提供16個(gè)可編程有效載荷負(fù)載通道，在可以40mA的電流增量輸出高達(dá)9.4A的電流，以及16個(gè)功率電源管理通道。輸入電壓范圍由 -36 到 -72VDC，所有電源并具有熱切換功能。TCA380同時(shí)也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

Actel產(chǎn)品市場拓展副總裁Rich Brossart稱：“通過將數(shù)字和模擬功能極高度地集成在一塊單芯片中，F(xiàn)usion 器件為客戶開拓了新的市場領(lǐng)域和贏利機(jī)會。Actel以Fusion為基礎(chǔ)的MicroTCA功率電源模塊參考設(shè)計(jì)平臺已讓Jasper Electronics快速開發(fā)出符合MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的功率電源模塊，從而促進(jìn)低成本、高可用性及小型化MicroTCA模塊產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用?！?

以Fusion為基礎(chǔ)的功率電源模塊設(shè)計(jì)符合MicroTCA規(guī)范1.0和智能平臺管理接口 (IPMI) 標(biāo)準(zhǔn)2.0，是業(yè)界首個(gè)由硅供應(yīng)商提供的MicroTCA參考設(shè)計(jì)平臺。較之于典型的功率電源模塊設(shè)計(jì)，Actel的參考平臺提供前所未有的集成度、更高的可制造性、靈活性以及可靠性。

供貨與價(jià)格

Actel的功率電源模塊參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已推出市場，有資格供合資格的客戶可免費(fèi)使用。要了解更多的價(jià)格和供貨信息，請與Actel聯(lián)絡(luò)。而Jasper的TCA380并提供兩年產(chǎn)品保修服務(wù)，要了解更多的價(jià)格和供貨信息，請聯(lián)絡(luò)Jasper Electronics。