新材料使芯片高性能 低能耗需求兩全

在本周二的“微處理器論壇2007”會(huì)議上，微處理器廠商表示，通過研發(fā)，它們能夠滿足對(duì)處理能力和節(jié)能的需求。  

利用新材料制造或降低了內(nèi)核能耗的處理器是這次會(huì)議的主題。多年來，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產(chǎn)速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長筆記本電腦的電池續(xù)航時(shí)間，或減少服務(wù)器和其它計(jì)算機(jī)的能耗。能耗高不僅會(huì)增加成本，還會(huì)增加污染。減少能耗和相關(guān)的二氧化碳排放量被稱作是“戈?duì)柖伞薄?nbsp; 

英特爾表示，通過在硅片上增添一新的覆蓋層，它能夠提高處理器性能并減少電流泄露。名為“高K金屬柵極”的工藝將用于英特爾代號(hào)為Penryn的0.045微米工藝芯片上。英特爾的一名資深官員馬克說，與0.065微米工藝芯片相比，Penryn的能耗減少了30%，速度提高了20%，泄露的電流量減少了4倍。  

英特爾的一名資深工程師斯蒂芬表示，摩爾定律仍然適用于Penryn。Penryn還改進(jìn)了電源管理功能，如果不需要，它使操作系統(tǒng)能夠減少芯片的能耗。  

英特爾還在研究萬億次計(jì)算能力的芯片。英特爾負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的主管吉姆說，這會(huì)增加進(jìn)行并行運(yùn)算的靈活性或同時(shí)完成多個(gè)任務(wù)。  

AMD正在研究移動(dòng)處理平臺(tái)技術(shù)。AMD的一名院士斯坦曼說，當(dāng)不需要的時(shí)候，Griffin處理器能夠關(guān)閉它的一部分。他表示，客戶可能希望以最節(jié)能的方式運(yùn)行，不愿意為自己不需要的性能買單。  

斯坦曼表示，AMD還在開發(fā)集處理器、圖形處理器于一體的Fusion芯片。