SiGe半導(dǎo)體推出業(yè)界首個(gè)手機(jī)用全集成式WLAN射頻前端模塊方案

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機(jī)應(yīng)用而優(yōu)化的全集成式無(wú)線局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號(hào)：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機(jī)支持 WLAN 功能之余，不會(huì)影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。

SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導(dǎo)體公認(rèn)的高集成 2.4GHz  RF前端架構(gòu)為基礎(chǔ)，每個(gè)器件都集成了三段功率線性放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字電路、收發(fā)濾波電路和RF 接收非平衡變壓器 (RF接收匹配電路)，并采用 6mm x 5mm x 1.4mm的小巧外形芯片級(jí)封裝。這兩種型號(hào)能夠靈活地滿足個(gè)別收發(fā)器的設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)人員可以選擇采用 SE2551A 實(shí)現(xiàn)差分接收輸出；或采用 SE2557A 實(shí)現(xiàn)單端接收輸出。

全新的RF 前端模塊是專門針對(duì)高性能和低功耗應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。SE2551A 和SE2557A 具有高輸出功率和卓越的鄰近信道功率抑制和隔離性能，能同時(shí)傳送和接收WLAN 信號(hào)及通話信號(hào)。在802.11g 模式工作時(shí)，耗電量?jī)H為120mA；因此可以在對(duì)電池壽命造成最少影響的情況下，在手機(jī)中添加 WLAN功能。
 

SiGe 半導(dǎo)體無(wú)線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱："這種新型 RF 前端模塊是業(yè)界唯一真正全集成的手機(jī) WLAN 前端解決方案。隨著 WLAN 技術(shù)應(yīng)用日趨普及；而消費(fèi)者要求增強(qiáng)手機(jī)功能的集成，我們現(xiàn)在推出這些器件，正好充分把握這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)商機(jī)。我們相信這種獨(dú)特而成熟的解決方案，綜合了高性能、高集成度和低功耗的優(yōu)勢(shì)，能夠幫助客戶降低因加入 WLAN 功能而對(duì)手機(jī)所帶來(lái)的影響。"

RF 前端模塊讓高性能 WLAN 及手機(jī)應(yīng)用共存發(fā)展

SE2551A 和 SE2557A 能夠解決手機(jī)制造商集成 WLAN 功能所遇到的主要困難，包括如何確保在同時(shí)接收和發(fā)送電話信號(hào)及 WLAN 信號(hào)時(shí)，手機(jī)用戶不會(huì)感覺(jué)到性能變差。與其它解決方案相比，這種新型 RF 前端模塊具有出色的鄰近信道功率抑制性能；無(wú)論是在接收還是發(fā)送模式，在所有 4 種 GSM 頻帶內(nèi)，其性能通?？蛇_(dá)到35dB。這將大大減低信號(hào)干擾，從而提升信號(hào)的完整性和系統(tǒng)的整體性能。

SE2551A 和 SE2557A 能夠提供高線性功率；在802.11g 模式工作時(shí)，可在誤差向量值 (error vector magnitude, EVM) 小于 3% 的情況下達(dá)到 +15dBm 輸出功率；而在802.11b 模式工作時(shí)，既可滿足所有鄰信道功率比 (ACPR) 要求，而且達(dá)到 +17dBm 輸出功率。這種高線性有助于改善信息包錯(cuò)誤率，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理量和傳輸范圍，以確保 Wi-Fi 產(chǎn)品能夠在較長(zhǎng)距離下維持可靠的高性能連接。這種模塊還集成了功率檢測(cè)器，在天線失配 (antenna mismatch) 達(dá) 2:1 的情況下，可將失配引起的功率波動(dòng)降低到1.5 dB，從而進(jìn)一步改善系統(tǒng)性能。