有機(jī)硅增強(qiáng) 汽車電子產(chǎn)品的可靠性

據(jù)估計(jì)，現(xiàn)今所有汽車應(yīng)用創(chuàng)新中85%與電氣和/或電子相關(guān)。由于機(jī)電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機(jī)械和液壓功能，以及消費(fèi)者對(duì)新附加價(jià)值的電子功能的要求，一些專家相信，每輛車電子技術(shù)價(jià)值含量不久可達(dá)到平均40%，而十年前人們還認(rèn)為這不可能。不幸的是，由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢(shì)，促使OEM和1級(jí)供用商采用苛刻的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢(shì)的新材料和新設(shè)計(jì)。 

熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時(shí)存在時(shí)）經(jīng)常導(dǎo)致元器件失效。當(dāng)溫度大范圍波動(dòng)時(shí)（汽車應(yīng)用中最常見情況)， 接頭和元器件會(huì)經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。金屬樹枝狀結(jié)晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長(zhǎng)，最終導(dǎo)致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件可靠性和壽命取決于連接點(diǎn)溫度，溫度降低10－15