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有機硅增強 汽車電子產品的可靠性

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作者:道康寧電子 全球汽車電子產品主管 助理科學家 Rene Paquet 時間:2007-06-04 來源:電子產品世界 收藏
據(jù)估計,現(xiàn)今所有應用創(chuàng)新中85%與電氣和/或電子相關。由于機電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機械和液壓功能,以及消費者對新附加價值的電子功能的要求,一些專家相信,每輛車電子技術價值含量不久可達到平均40%,而十年前人們還認為這不可能。不幸的是,由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢,促使OEM和1級供用商采用苛刻的可靠性標準,從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的新材料和新設計。 

熱(特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時)經常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時(應用中最常見情況), 接頭和元器件會經歷熱膨脹和收縮引起的疲勞,從而導致機械故障。金屬樹枝狀結晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長,最終導致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導體器件可靠性和壽命取決于連接點溫度,溫度降低10-15


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