產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
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制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。
近年來在PC領域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內,它(芯片組)哪里也不會去。
然而針對某些特定設備的應用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當一種設備擁有固定功能、應用也固定,就是一個可以進行整合的好例子?!?
包括UMPC、精簡型PC等設備都是可進行整合的例子;后者看起來更簡單一些,因為這個產(chǎn)品類別已建立好長一段時間了。而前者則仍在演變階段,而且需要一些無線連結的功能,這會讓整合的工作比較困難。
針對UMPC,Orton表示,通過使用單芯片讓該平臺在發(fā)展初期具備靈活性,會比降低其成本來得重要。Intel芯片組部門總經(jīng)理RichardMalinowski則認為,由于整合問題,并不能把所有的功能都放入一顆芯片。
不過威盛對于整合則深信不疑,該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機板mobile-ITX。這款主板將會應用于未來的UMPC,比名片還小,采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器,封裝大小為9
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