KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類(lèi)系統(tǒng)
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KLA-Tencor 電子束產(chǎn)品群副總裁 Zain Saidin 表示:“隨著設(shè)計(jì)準(zhǔn)則縮小到 45 納米及以下,缺陷檢查和良率工程師越來(lái)越關(guān)心其電子再檢查工具所建立的缺陷 Pareto 圖的品質(zhì)。我們最新一代的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 281x 和 Puma 9150 能夠?qū)ふ业叫∮?nbsp;50 納米的關(guān)鍵性缺陷,而以往的電子束再檢查系統(tǒng)很難對(duì)這些缺陷進(jìn)行再檢查。大量的“找不到”或“電子束不可見(jiàn) (SNV)”缺陷充斥缺陷 Pareto 圖,進(jìn)而影響工程師做出提高良率和工藝監(jiān)控的正確決策。將 eDR-5200 納入我們的缺陷解決方案后,能在更短的時(shí)間內(nèi)大量減少 SNV 的數(shù)量,并使缺陷 Pareto 圖更準(zhǔn)確地反映晶片上關(guān)鍵缺陷 (DOI) 的種類(lèi)和數(shù)量?!?nbsp;
eDR-5200 采用的浸沒(méi)式設(shè)計(jì)(請(qǐng)參閱技術(shù)概要),突破了一直阻礙傳統(tǒng)電子束再檢查系統(tǒng)欲進(jìn)一步增加分辨率的障礙,進(jìn)而可對(duì) 50 納米以下的缺陷進(jìn)行成像和分類(lèi)。借助行業(yè)領(lǐng)先的定位平臺(tái)精確度,以及在 KLA-Tencor 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)上產(chǎn)生的patch圖像,eDR-5200可降低缺陷 Pareto 圖中的SNV比例達(dá)一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。同時(shí),其一系列全新的缺陷分類(lèi)方法將進(jìn)一步幫助用戶(hù)快速建立有意義的,高品質(zhì)的缺陷 Pareto 圖。例如,智慧協(xié)助分類(lèi) (ePAC) 可讓用戶(hù)不必經(jīng)歷漫長(zhǎng)而繁瑣的設(shè)置過(guò)程就從手動(dòng)分類(lèi)過(guò)渡到完全自動(dòng)分類(lèi)。
KLA-Tencor 在 eDR-5200 電子束再檢查系統(tǒng)和其光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)之間建立起獨(dú)特連接,讓用戶(hù)能在 eDR-5200 上就可設(shè)置和優(yōu)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的程式,而無(wú)需在系統(tǒng)間來(lái)回傳送晶片。其結(jié)果是檢測(cè)系統(tǒng)程式設(shè)置的時(shí)間可縮短一半,同時(shí)質(zhì)量得到顯著提高,使缺陷 Pareto 圖上能顯示更大比例的需關(guān)注缺陷,和更少的 SNV 缺陷。此外,當(dāng) eDR-5200 再檢查系統(tǒng)和 KLA-Tencor 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)配合使用于工藝窗口鑒定 (PWQ) 時(shí),獲得結(jié)果的時(shí)間可縮短 10 倍以上。eDR-5200 再檢查和分類(lèi)系統(tǒng)和 KLA-Tencor 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的完美結(jié)合能創(chuàng)造出目前市面上生產(chǎn)效率最高的檢測(cè)-再檢查-分類(lèi)解決方案。
eDR-5200 再檢查和分類(lèi)系統(tǒng)現(xiàn)已在亞洲、歐洲和美國(guó)等地區(qū)的存儲(chǔ)和邏輯器件生產(chǎn)廠(chǎng)安裝和使用。許多廠(chǎng)家依靠該系統(tǒng)獨(dú)有的行業(yè)領(lǐng)先的高分辨率圖像和再檢查能力,以及與 KLA-Tencor 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的有效連接,已經(jīng)成功地在最短的時(shí)間內(nèi)建立起最高品質(zhì)的缺陷 Pareto 圖。
評(píng)論