半導體廠為了撙節(jié)生產(chǎn)成本 考慮時間換取金錢的變通之道

　　據(jù)華爾街日報(WSJ)報導，半導體廠商致力提升制程技術(shù)，為了增進晶圓生產(chǎn)效率，無不亟思變通之道，相較于過去著重于朝向更大晶圓尺寸發(fā)展的策略，如今業(yè)界人士發(fā)現(xiàn)能夠無須添購昂貴設備和升級晶圓尺寸的方式，透過簡化設備規(guī)模以及發(fā)展制程軟體，就可以節(jié)省生產(chǎn)過程不必要浪費的時間。

　　報導指出，目前在舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展(SEMICON West)中，目標提升生產(chǎn)效率的“300mm Prime”計畫成為熱門話題?！?00mm Prime”主要是由國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(International Sematech Manufacturing Initiative；ISMI)主導，ISMI會員不乏全球半導體知名大廠，包括英特爾(Intel)、IBM、超微(AMD) 、NEC、臺積電、英飛凌(Infineon)等。

　　據(jù)報導，隨著手機和MP3播放器等消費性產(chǎn)品重要性與日俱增，也因此市場對于低價、生命周期短的晶片求亦持續(xù)增加，使得半導體廠商對于較小尺寸的晶圓架需求因而增加，如此廠商可以迅速轉(zhuǎn)換產(chǎn)品、降低庫存。超微制程技術(shù)部門主管Doug Gross即表示，目前部分業(yè)者對于是否須選擇能承載25片晶圓的設備系統(tǒng)感到懷疑。

　　ISMI聯(lián)盟內(nèi)部人士表示，部分廠商反應，在實際的生產(chǎn)過程中，往往在能夠容納25片晶圓的模組中僅放置10片晶圓，其余有一半空間閑置實在浪費，使得“300mm Prime”計畫的主要目標之一即為發(fā)展承較少晶圓架的設備系統(tǒng)。

　　除此之外而研發(fā)出輸送時間更具效率的系統(tǒng)，減少晶圓在生產(chǎn)過程等待的時間，則為ISMI另一項任務。

　　由于晶圓在生產(chǎn)過程中往往會因等待設備下載所需生產(chǎn)相關(guān)內(nèi)容，造成生產(chǎn)時間延長甚至影響晶圓良率表現(xiàn)，Gross指出，盡管任務艱鉅，ISMI目標將發(fā)展能夠在設備準備妥當時自動輸送系統(tǒng)的排程軟體，Gross并且聲稱，超微自2005年藉由提升管理系統(tǒng)已成功讓生產(chǎn)線增加31%的產(chǎn)能。