TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機(jī)芯片龍頭

　　今年第一季度，高通已經(jīng)超過德州儀器成為全球第一大手機(jī)芯產(chǎn)品提供商，這標(biāo)志著自2004年以來(lái)，在調(diào)研公司iSuppli追蹤全球手機(jī)市場(chǎng)份額的調(diào)查中，德州儀器首次失去了這一市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　調(diào)研公司稱，今年第一季度在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，整個(gè)市場(chǎng)的收入從去年第四季度的73.7億美元下降了5.5%為69.7億美元。高通克服了傳統(tǒng)的季節(jié)性銷售緩慢的市場(chǎng)環(huán)境，它的手機(jī)芯片的銷售收入從去年第四季度的12.3億美元增長(zhǎng)了2.4%達(dá)到12.6億美元，市場(chǎng)份額為18.1%奪得了全球第一。

　　退居第二的德州儀器的收入從第四季度的12.4億美元下降了7.1%為11.5億美元。市場(chǎng)份額為16.5%。排在第三位的是飛利浦公司半導(dǎo)體部門新命名的NXP公司，一季度收入從四季度的3.85億美元下降了2.1%為3.77億美元，在全球的市場(chǎng)份額為5.4%；

　　飛思卡爾半導(dǎo)體排名第四，它的市場(chǎng)份額同樣為5.4%，但它的收入從四季度的5.24億美元下降了28.4%為3.75億美元，意法半導(dǎo)體位居第五，它的收入從四季度的3.15億美元下降為2.75億美元。

　　iSuppli無(wú)線通信高級(jí)分析師Francis Sideco表示，憑借EvDO 和 WCDMA基帶芯片強(qiáng)勁的銷售，高通首次奪取了全球最高手機(jī)芯片提供商的位置，在高通成功增長(zhǎng)的同時(shí)，德州儀器報(bào)告了二季度公司的業(yè)務(wù)環(huán)境已經(jīng)得到好轉(zhuǎn)，它的手機(jī)芯片訂單開始回彈。

　　分析師指出，德州儀器的手機(jī) LoCosto單芯片解決方案已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，公司還將繼續(xù)專注于3G手機(jī)的高端定制市場(chǎng)，它的許多先進(jìn)芯片將推動(dòng)德州儀器實(shí)現(xiàn)重大的增長(zhǎng)。市場(chǎng)份額競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果是最好的證明。但是否能夠在未來(lái)二個(gè)季度從高通手中奪回全球第一的寶座，我們將拭目以待。