TI與愛(ài)立信聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向手機(jī)制造商的 3G 創(chuàng)新解決方案

　　日前，無(wú)線通信領(lǐng)域硅芯片解決方案的全球領(lǐng)先者德州儀器 (TI) 與全球領(lǐng)先的電信產(chǎn)品供應(yīng)商愛(ài)立信聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰(zhàn)略性的技術(shù)合作關(guān)系，共同針對(duì)支持 Open OS 的最新 3G 設(shè)備開(kāi)發(fā)定制解決方案。

　　由兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調(diào)制解調(diào)器以及 TI 的高性能OMAP™應(yīng)用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術(shù)，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實(shí)現(xiàn)種類豐富的應(yīng)用及服務(wù)。此次強(qiáng)勢(shì)合作的目標(biāo)旨在使所有設(shè)備制造商都能提供同時(shí)可滿足高端市場(chǎng)以及高成長(zhǎng)性中端市場(chǎng)需求的高級(jí) Open OS 手機(jī)。

　　TI 與愛(ài)立信的通力協(xié)作將使手機(jī)制造商能夠?yàn)槿蛳M(fèi)者提供令人振奮的移動(dòng)娛樂(lè)與多媒體使用體驗(yàn)，滿足他們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求。愛(ài)立信領(lǐng)先業(yè)界的接入技術(shù)、支持當(dāng)前及未來(lái)更先進(jìn) HSPA 的平臺(tái)和 LTE 技術(shù)，與 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未來(lái) OMAP 系列處理器實(shí)現(xiàn)的高級(jí)多媒體性能進(jìn)行強(qiáng)勢(shì)結(jié)合，將不斷推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備的性能和娛樂(lè)特性。

　　通過(guò)充分利用可支持 Windows® Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux® 等 Open OS 的 TI  OMAP 平臺(tái)，這些解決方案將為各大 OEM 廠商及運(yùn)營(yíng)商提供靈活穩(wěn)健的應(yīng)用與服務(wù)部署架構(gòu)，從而使他們能夠輕松實(shí)現(xiàn)服務(wù)與內(nèi)容的交付和管理。手機(jī)制造商還能通過(guò)特性豐富、簡(jiǎn)便易用的可定制用戶界面和靈活穩(wěn)健的應(yīng)用架構(gòu)推出差異化產(chǎn)品。

　　此次合作將為市場(chǎng)帶來(lái)支持 Open OS 一系列不斷演進(jìn)的無(wú)線技術(shù)平臺(tái)，以幫助設(shè)備制造商在降低系統(tǒng)復(fù)雜性和資金投入的同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。這些無(wú)縫集成調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器的解決方案能夠運(yùn)用經(jīng)預(yù)驗(yàn)證和測(cè)試合格的平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，這將顯著簡(jiǎn)化此前的設(shè)備制造商在開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證方面所做的工作，從而使客戶能夠快速向市場(chǎng)推出極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。

　　此外，聯(lián)合開(kāi)發(fā)的解決方案將從 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 項(xiàng)目中受益，該項(xiàng)目是業(yè)界應(yīng)用最廣泛的可互操作性測(cè)試之一，不僅能確保解決方案完全符合運(yùn)營(yíng)商的需求，同時(shí)還能加速向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的進(jìn)程。

　　TI 負(fù)責(zé)無(wú)線終端業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁 Greg Delagi 表示：“我們能夠通過(guò)綜合運(yùn)用兩家公司獨(dú)特而廣博的無(wú)線專業(yè)技能推出最適時(shí)、最符合市場(chǎng)需求的解決方案，這是EMP 與 TI 長(zhǎng)期合作關(guān)系的最好見(jiàn)證。TI 廣泛的、業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的產(chǎn)品系列及其先進(jìn)的制造能力將一如既往地充分滿足 EMP 用戶群不斷提高的服務(wù)需求。我們相信，此次發(fā)布是一個(gè)開(kāi)端，我們將逐步展現(xiàn)TI 能夠?yàn)?EMP 帶來(lái)什么，以及兩家公司聯(lián)合如何能為這一不斷發(fā)展的重要行業(yè)帶來(lái)怎樣的機(jī)會(huì)?！?/P>

　　愛(ài)立信負(fù)責(zé)移動(dòng)平臺(tái)業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人 Robert Puskaric 表示：“愛(ài)立信非常清楚自已對(duì)市場(chǎng)的承諾，始終致力于設(shè)計(jì)并提供高度靈活的創(chuàng)新移動(dòng)平臺(tái)系列，以充分滿足高速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求。我們非常高興能夠與 TI 密切合作，將兩家公司最出色的核心無(wú)線技能——EMP 業(yè)界領(lǐng)先的接入技術(shù)與平臺(tái)小型化優(yōu)勢(shì)，以及 TI 創(chuàng)新的 OMAP 應(yīng)用處理器——進(jìn)行完美結(jié)合，以推出當(dāng)前市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的 Open OS 平臺(tái)?！?/P>

　　采用這些解決方案的手機(jī)將有望于 2008 年下半年上市。