有機(jī)硅增強(qiáng)汽車電子產(chǎn)品的可靠性

　　熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時）經(jīng)常導(dǎo)致元器件失效。當(dāng)溫度大范圍波動時（汽車應(yīng)用中最常見情況)， 接頭和元器件會經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。金屬樹枝狀結(jié)晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長，最終導(dǎo)致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件可靠性和壽命取決于連接點(diǎn)溫度，溫度降低10－15