全球晶片廠4-6月產能利用率升至89.7%

　　受高階記憶體晶片和小型電子設備用微處理器的需求提振,全球晶片廠產能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。

　　國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾(Intel)、三星電子<005930>和德州儀器(Texas Instrument)在內的41家主要晶片制造商所組成.SICAS指出,對于高階晶片的需求尤其強勁,包括動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和更高效能的微處理器。

　　但產能利用率一年來均維持在90%下方,因記憶體制造商提高產能的幅度超過了需求,造成庫存過剩。利用率低于90%,半導體業(yè)者便不愿建立新廠,這對于應用材料及Tokyo Electron<8035>等半導體設備制造商來說是偏空的消息。

　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)周三表示,全球4-6月晶片設備訂單較上年同期下滑18%至102.2億美元,較上季則下滑4%。全球最大晶片設備制造商應用材料本周稍早表示,預期8-10月營收將較5-7月減少5-10%。

　　SICAS稱,整體半導體產業(yè)的產能在4-6月升至每周199萬片初制晶圓,高于上季的每周189萬片。反映晶片需求的實際投片量升至每周178萬片,高于上季的165萬片。