北美半導(dǎo)體設(shè)備7月B/B值0.84 創(chuàng)今年新低

半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布七月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/BRatio）達(dá)0.84，創(chuàng)下今年以來新低，同時(shí)也是2005第二季以來最低點(diǎn)，不過就前段晶圓制造設(shè)備訂單金額來看，卻剛由2000年以來高點(diǎn)下滑而已。業(yè)者分析此一數(shù)據(jù)后表示，B/B值自○五年首季落底開始上揚(yáng)以來，主要資本支出就集中在DRAM廠及NAND廠，所以七月B/B值創(chuàng)下低點(diǎn)，正好代表記憶體廠已有縮減資本支出動(dòng)作，及說明了記憶體市場(chǎng)景氣并不強(qiáng)勁。 

    若由歷史資料來看，北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值自05年第二季開始上揚(yáng)，一直到06年下半年市場(chǎng)進(jìn)入庫存修正期后，才再度滑落至1.00以下，07年上半年數(shù)值仍均維持在0.90至1.00之間，直至七月才大幅下滑。由這二年來的B/B值變化來看，因?yàn)楫?dāng)初帶動(dòng)數(shù)值上揚(yáng)的動(dòng)力，來自于全球記憶體廠大舉興建12寸廠，因此今年以來DRAM及NAND價(jià)格雙跌，第二季許多大型記憶體廠出現(xiàn)虧損，并開始減少設(shè)備采購，所以B/B值才會(huì)在剛進(jìn)入傳統(tǒng)旺季的七月之際，跌至0.84的今年新低。 

    若由前段晶圓制造設(shè)備的訂單金額變化來看，則可以看出此一趨勢(shì)。05年七月之后，因臺(tái)灣、韓國二地的 

    DRAM廠進(jìn)入12寸廠大擴(kuò)產(chǎn)階段，所以訂單金額不斷拉高，整個(gè)06年每個(gè)月的晶圓設(shè)備訂單金額，都維持在13億美元至15億美元高點(diǎn)，這是2000年以來沒有再發(fā)生過的事。只不過現(xiàn)在DRAM市場(chǎng)進(jìn)入供給過剩市況中，記憶體廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作可說已暫告一段落，所以B/B值開始下滑是符合預(yù)期的事，并與設(shè)備大廠應(yīng)用材料日前法說會(huì)的說明相若。 

    至于在后段封測(cè)設(shè)備訂單出貨比部份，因?yàn)榍八拇蠓鉁y(cè)廠日月光、安靠（Amkor）、矽品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等，在擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作上已十分節(jié)制，不再為了市占率盲目擴(kuò)產(chǎn)，也因此今年以來后段設(shè)備B/B值都維持在1.00以上，顯示后段封測(cè)市場(chǎng)景氣波動(dòng)已不再像過去劇烈，同時(shí)隨著下半年市場(chǎng)進(jìn)入旺季，封測(cè)市場(chǎng)景氣將較前段晶圓制造市場(chǎng)好。