PISMO顧問(wèn)委員會(huì)發(fā)布新2.0多媒體標(biāo)準(zhǔn)

致力于簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)驗(yàn)證和測(cè)試的業(yè)界組織 PISMO顧問(wèn)委員會(huì)近日宣布，PISMO 2.0多媒體標(biāo)準(zhǔn)已通過(guò)審批。這一針對(duì)目前PISMO2.0規(guī)范的全新多媒體擴(kuò)展版為芯片組和存儲(chǔ)供應(yīng)商增加了  
MMC存儲(chǔ)接口支持，從而滿(mǎn)足手機(jī)和消費(fèi)產(chǎn)品中存儲(chǔ)豐富媒體內(nèi)容的需求。PISMO™顧問(wèn)委員會(huì)于2004年由Spansion和ARM創(chuàng)建，目前共有15家成員公司。 
新增MMC支持后，PISMO多媒體規(guī)范使設(shè)計(jì)者可以方便地在不同廠(chǎng)商提供的開(kāi)發(fā)平臺(tái)上測(cè)試多種存儲(chǔ)設(shè)備，包括NOR、NAND、DRAM (SDRAM)、PSRAM、雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)、MMC和嵌入式MMC閃存。

PISMO顧問(wèn)委員會(huì)主席Richard Sah表示：“過(guò)去一年，半導(dǎo)體供應(yīng)商不斷尋求新的有效手段，幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜性，因此PISMO接口逐漸成為眾多供應(yīng)商采用的標(biāo)準(zhǔn)接口。PISMO 2.0多媒體規(guī)范支持代碼、數(shù)據(jù)和計(jì)算存儲(chǔ)接口，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)和測(cè)試驗(yàn)證?！?

隨著無(wú)線(xiàn)和嵌入式市場(chǎng)的迅速發(fā)展，市場(chǎng)上出現(xiàn)了數(shù)百種新型處理器、芯片組和存儲(chǔ)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都必須進(jìn)行兼容性測(cè)試。在沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)接口的情況下，系統(tǒng)制造商必須設(shè)計(jì)并實(shí)施多種專(zhuān)用型設(shè)備開(kāi)發(fā)板以確保兼容性。PISMO接口標(biāo)準(zhǔn)正是為解決這一難題應(yīng)運(yùn)而生。

各成員對(duì)PISMO 2.0多媒體規(guī)范的支持

ARM IP部署營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Snook表示：“在ARM®的RealView®硬件平臺(tái)上使用PISMO接口對(duì)于驗(yàn)證ARM的PrimeCell®存儲(chǔ)控制器，和為更多制造商的存儲(chǔ)設(shè)備開(kāi)發(fā)軟件來(lái)講是一種很好的方法。通過(guò)提供標(biāo)準(zhǔn)化的低成本路徑，將帶有靜態(tài)存儲(chǔ)接口(如Ethernet 或 USB)的芯片組添加到ARM的RealView平臺(tái)開(kāi)發(fā)板上，PISMO接口增加了我們解決方案的靈活性。

PISMO 2.0多媒體規(guī)范中新增的NOR和NAND接口狀態(tài)信號(hào)提高了測(cè)試和驗(yàn)證靈活性，同時(shí)為芯片組和存儲(chǔ)供應(yīng)商提供了更多管腳。

美光(Micron)應(yīng)用工程總監(jiān)Jim Cooke表示：“美光的Managed NAND產(chǎn)品，符合eMMC標(biāo)準(zhǔn)，也完全符合PISMO 2.0規(guī)范，我們很自豪能夠繼續(xù)支持新的多媒體標(biāo)準(zhǔn)。由于支持多種低壓閃存器件的LOCK管腳和READY/BUSY管腳，這些新的規(guī)范將不斷簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)的測(cè)試和驗(yàn)證，加速手機(jī)產(chǎn)品原型的開(kāi)發(fā)。”

Spansion無(wú)線(xiàn)解決方案事業(yè)部戰(zhàn)略規(guī)劃和系統(tǒng)工程副總裁George Minassian先生表示：“PISMO 2.0使我們能與重要的手機(jī)OEM和芯片組客戶(hù)更密切地合作，從而顯著提高他們最新手機(jī)解決方案的設(shè)計(jì)流程效率并加快上市速度。PISMO2.0多媒體規(guī)范為Spansion的MirrorBit® NOR、MirrorBit ORNAND™和即將推出的MirrorBit Eclipse™解決方案提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的開(kāi)發(fā)板級(jí)接口，從而支持并滿(mǎn)足從入門(mén)級(jí)到高端手機(jī)的各種需求，使我們的手機(jī)OEM和芯片組客戶(hù)能更快地將創(chuàng)新解決方案推向市場(chǎng)?！?