臺封測廠資本支出解凍　二線廠亦蠢蠢欲動

    6月6日消息，考慮經濟驟降，2005年初臺資封測廠多半決定，要將2005年的資本支出減半，并應對淡旺季需求的落差，預計采購時間點會集中在下半年，惟據悉，一線封測大廠如硅品，其實5月就重現(xiàn)了逾百臺設備的豪邁下單力度，至于二、三線封測廠，也已陸續(xù)與設備業(yè)者洽談，啟動采購力度在即，而下單的時間點則推估會集中落在第三季（Q3）到Q4間。 

    據港臺媒體報道，整體電子產業(yè)經濟自2004年Q4起驟降，連帶市場也彌漫著濃厚的不確定氛圍，加上對2005年半導體產業(yè)增長力度看法保守，種種環(huán)境的變遷，讓曾于2004年上半恢復2000年兇猛設備采購力度的封測廠，不但2004年Q4縮手不愿再擴產，更在2005年后相繼宣布將把2005年資本采購的金額，降到2004年總金額的5成以上。 

    如日月光2004年資本支出的總金額達7.8億美元，2005年初首次法說會上，公司2005年支出的估計金額僅為2～2.5億美元，不及2004年的5成，當時公司也說，金額中的5成，將用于從載板、12英寸錫鉛凸塊到覆晶封裝測試的高檔產線建制。 

    換言之，2005年初時，多數(shù)封測廠因對上半年市場加溫力度看空，封測廠為求在淡季時，能維持一定的產能利用率，進而力保自身能處在損益平衡點上，因此不愿貿然擴產以免供給過剩讓平均報價下探無底，以至于打算在2005年上半凍結資本支出。 

    惟一線封測大廠即使在首季的淡季效應下，取自ATI與NVIDIA的繪圖芯片下單量，依舊持續(xù)加溫，而3月后，更因市場庫存處理已告尾聲，加上部分新產品訂單逐步發(fā)出，像內存測試產能屢屢告急，或驅動IC封測稼動顯著走揚等，讓封測一線大廠接單情況出奇熱絡，更讓封測廠對2005年上半是否要凍結資本支出有所猶豫。 

    其后進入Q2，消費性IC與通訊IC需求逐漸復蘇，尤其集中在手機用芯片，如可照相手機、3G手機、游戲機等訴求輕薄短小特性的消費性電子產品的相關芯片，發(fā)出訂單力度都很強勁，據設備商透露，近期封測廠采購的設備，不單局限于載板類型封裝用機臺，像晶粒承載封裝（QFN）等小顆采導線架封裝型式的相關設備，也有不少訂單入袋。 

    值得注意的是，目前硅品已大舉加碼新設備的添購，預計超過百臺的新高檔打線機等設備都可望在Q2結束前到位，而二、三線的封測廠，目前也與設備商密切接洽，但這波封測廠設備的采購趨勢中，竟獨缺市場龍頭日月光，尤其日月光經歷一場大火后，至少300～500臺打線機與百臺測試機臺全毀，而火災后，日月光雖有與設備商洽詢，但始終只聞樓梯響，在設備采購上僅有零星小筆訂單發(fā)出，與硅品相比，堪稱同曲不同調。