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印制電路中英文詞匯——基材

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作者:webmaster 時(shí)間:2007-09-14 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 收藏

二、

1、 :base material

2、 層壓板:laminate

3、 覆金屬箔:metal-clad bade material

4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

7、 復(fù)合層壓板:composite laminate

8、 薄層壓板:thin laminate

9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

12、 基體材料:basis material

13、 預(yù)浸材料:prepreg

14、 粘結(jié)片:bonding sheet

15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer

16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate

17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel

19、 內(nèi)層芯板:core material

20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘結(jié)層:bonding layer

24、 粘結(jié)膜:film adhesive

25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

28、 增強(qiáng)板材:stiffener material

29、 銅箔面:copper-clad surface

30、 去銅箔面:foil removal surface

31、 層壓板面:unclad laminate surface

32、 基膜面:base film surface

33、 膠粘劑面:adhesive faec

34、 原始光潔面:plate finish

35、 粗面:matt finish

36、 縱向:length wise direction

37、 模向:cross wise direction

38、 剪切板:cut to size panel

39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

50、陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates



關(guān)鍵詞: 印制電路 詞匯 基材 元件 制造

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