利用藍(lán)牙模塊減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本

Taking a Bite Out of Bluetooth Development Time and Cost by Using a Module

　　新技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)的過(guò)程充滿了風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)闊o(wú)法知 道采用新技術(shù)的產(chǎn)品能否獲得市場(chǎng)的承認(rèn)并獲得成功。自藍(lán)牙技術(shù)出現(xiàn)以來(lái)，市場(chǎng)上一直都有人懷疑其前景。其中一個(gè)例子就是業(yè)界對(duì)于藍(lán)牙的保守估計(jì)，2003年藍(lán)牙芯片組的銷(xiāo)售可達(dá)到7000萬(wàn)件。當(dāng)然，這一數(shù)字相比于2001年剛推出時(shí)的1000萬(wàn)件已經(jīng)增長(zhǎng)了許多。

　　藍(lán)牙技術(shù)的實(shí)現(xiàn)并非一項(xiàng)容易的工作。設(shè)計(jì)人員如何選擇一種高效率的藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式？目前，可供選擇的解決方案有兩種，分立式方案和模塊化方案。分立式解決方案在設(shè)計(jì)方面提供了更大的靈活性，而且似乎成本效率更高；另一方面，集成式藍(lán)牙模塊的優(yōu)點(diǎn)則是總體成本低，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快且易于使用。對(duì)于擅長(zhǎng)某種/某些數(shù)據(jù)采集方法的大多數(shù)企業(yè)來(lái)說(shuō)，可能并不擁有射頻（RF）工程開(kāi)發(fā)資源，或者不希望在這方面進(jìn)行投資；因此購(gòu)買(mǎi)成品藍(lán)牙模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能更為方便和容易。成品藍(lán)牙模塊為此類(lèi)企業(yè)提供了經(jīng)過(guò)全面測(cè)試的全功能合格產(chǎn)品。采用模塊化產(chǎn)品還允許沒(méi)有射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)很少的企業(yè)能夠?qū)⒉杉降臄?shù)據(jù)通過(guò)成熟的協(xié)議以無(wú)線方式發(fā)送到支持藍(lán)牙功能的PDA和PC。

芯片狀天線

　　眾多集成電路生產(chǎn)商過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)都表明，表面上看起來(lái)，分立式藍(lán)牙設(shè)計(jì)的材料清單成本要比模塊化解決方案便宜，分立式元件的購(gòu)買(mǎi)成本不到5美元，但這一價(jià)格并未考慮到其它附加成本。對(duì)于大多數(shù)情況，所需要的額外資源都會(huì)影響到開(kāi)發(fā)時(shí)間，同時(shí)印刷電路板（PCB）布線以及確定每一元件的安裝位置都需要投入額外的努力。準(zhǔn)確的元件布局可使干擾最小化，從而保證大批量生產(chǎn)時(shí)的重復(fù)性。

　　在IC已安裝完畢以后再對(duì)PCB進(jìn)行修改會(huì)增加復(fù)雜性，從而大大提高成本。例如，在生產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)的過(guò)程中，只有在所有部件安裝到位以后，才能確定元件的安裝和調(diào)諧是否合乎要求。如果客戶采用分立式設(shè)計(jì)，那么出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)必須放棄整個(gè)耳機(jī)PCB。然而，如果利用藍(lán)牙模塊做為一個(gè)子組件，那么出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，供應(yīng)商只需要放棄有故障的模塊就可以了，而不必廢棄整個(gè)耳機(jī)。這樣，制造商只需要廢棄最終產(chǎn)品中有問(wèn)題的部分，從而不會(huì)使成本增加太多。因此，當(dāng)耳機(jī)制造商采用藍(lán)牙模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，可以確信藍(lán)牙模塊在PCB上的工作是可靠的，從而將風(fēng)險(xiǎn)降到最低。

　　與藍(lán)牙相關(guān)的另一項(xiàng)不明顯成本是藍(lán)牙測(cè)試設(shè)備的成本，而藍(lán)牙測(cè)試設(shè)備是保證藍(lán)牙產(chǎn)品正常工作所必須的。從投資的角度來(lái)看，產(chǎn)品生產(chǎn)線需要購(gòu)買(mǎi)成本可高達(dá)15萬(wàn)美元的昂貴藍(lán)牙測(cè)試設(shè)備。當(dāng)供應(yīng)商生產(chǎn)藍(lán)牙模塊時(shí)，這種測(cè)試設(shè)備被應(yīng)用于大批量模塊產(chǎn)品。由于成本被分?jǐn)偟酱罅繋?kù)存模塊上，因此，產(chǎn)品生產(chǎn)商可以降低每件產(chǎn)品的成本。

LC濾波器

　　此外，產(chǎn)品要獲得藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證也需要成本，而藍(lán)牙模塊本身是經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)，因此在利用藍(lán)牙模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，用戶需要進(jìn)行的唯一測(cè)試是互操作性和抗干擾測(cè)試。與完全認(rèn)證相比，這一測(cè)試成本較低、需要的時(shí)間也短，因此采用藍(lán)牙模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)允許用戶在最終產(chǎn)品中利用模塊本身已經(jīng)完成的認(rèn)證。

　　進(jìn)一步講，其它一些成本并不太容易估計(jì)，例如成本節(jié)約、上市時(shí)間和機(jī)會(huì)成本。藍(lán)牙模塊在體積和占用空間方面有很大優(yōu)點(diǎn)，可進(jìn)行密集安裝，特別是采用低溫?zé)Y(jié)陶瓷三維設(shè)計(jì)更可減小X-Y方向的尺寸，而這是分立式二維設(shè)計(jì)所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。由于藍(lán)牙模塊節(jié)約了空間，因此產(chǎn)品體積可以縮小，或者可以為最終產(chǎn)品增加更多的功能。此外，上市時(shí)間延遲所帶來(lái)的成本是巨大的。因?yàn)樯鲜袝r(shí)間的早晚決定了產(chǎn)品是“第一批上市”的新產(chǎn)品，還是成為所謂的眾多同類(lèi)產(chǎn)品中的普通產(chǎn)品。最后，在工程資源的分配方面還存在著相當(dāng)大的機(jī)會(huì)成本。采用藍(lán)牙模塊時(shí)，可以將設(shè)計(jì)資源解放出來(lái)，允許工程師更好地致力于對(duì)客戶業(yè)務(wù)更為重要的核心競(jìng)爭(zhēng)特性。

芯片

　　當(dāng)然，分立式設(shè)計(jì)在市場(chǎng)上也有自己的位置。如果客戶實(shí)現(xiàn)的是一種非傳統(tǒng)的藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用，這種應(yīng)用可能需要更高的功率、更多的存儲(chǔ)器或更高的處理功能，這時(shí)分立式解決方案可能是最好的選擇。例如，在某些環(huán)境中，要求產(chǎn)品具有更高的電性能以及更高性能的濾波器來(lái)減小干擾，而在某些情況下，又可能需要低噪聲放大器來(lái)提高靈敏度以及支持更長(zhǎng)的距離。當(dāng)然，在這些情況下，也可以通過(guò)結(jié)合使用模塊式和分立設(shè)計(jì)解決方案來(lái)使設(shè)計(jì)工作效率更高。

結(jié)語(yǔ)

　　總之，分立式解決方案提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性，然而考慮到藍(lán)牙模塊是全功能的經(jīng)過(guò)完全測(cè)試和認(rèn)證的產(chǎn)品這一事實(shí)，是大多數(shù)情況的選擇。此外，采用模塊化解決方案可使產(chǎn)品體積更為緊湊，縮短最終產(chǎn)品推向市場(chǎng)所需要的時(shí)間，并且能夠更有效地配置各種資源。