中國手機(jī)配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

一、中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況

    我國移動(dòng)通信運(yùn)營業(yè)的高速增長，有力地帶動(dòng)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備技術(shù)和手機(jī)技術(shù)，具備GSM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級(jí)能力，突破了數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù)，配套本地化率達(dá)到40%。制造業(yè)滯后于運(yùn)營業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機(jī)到配套元器件的手機(jī)開發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系，國產(chǎn)手機(jī)的市場(chǎng)占有率實(shí)現(xiàn)了零的突破，打破了長期以來三資企業(yè)壟斷國內(nèi)市場(chǎng)的一統(tǒng)局面，成為國民經(jīng)濟(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，同時(shí)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前中國已成為世界最大的手機(jī)生產(chǎn)基地。

　　二、國內(nèi)外手機(jī)需求市場(chǎng)增長強(qiáng)勁

    目前，國內(nèi)外手機(jī)的市場(chǎng)情況比較樂觀，并且有持續(xù)上漲的趨勢(shì)。據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè):2001年國內(nèi)手機(jī)年產(chǎn)量為8700萬部，其中50%出門；2002年國內(nèi)手機(jī)年產(chǎn)量為1.2億部，增幅為38%，其中出口5500萬部；2003年國內(nèi)手機(jī)年產(chǎn)量的調(diào)控指標(biāo)為1.2億部，其中出口5500萬部。

    來自信息產(chǎn)業(yè)部的數(shù)據(jù)表明，2003年1-4月手機(jī)累計(jì)生產(chǎn)5168萬部，同比增長67.4%；銷售4987萬部，同比增長60.3%；產(chǎn)銷率為96.5%；累計(jì)出口19.1億美元，同比增長44.3%。

    全球手機(jī)2002年年產(chǎn)量達(dá)4.2億部，據(jù)臺(tái)灣工研院預(yù)測(cè)，今后三年手機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢(shì)，見圖1。日本JEITA協(xié)會(huì)于2002年7月發(fā)表的“全世界電子整機(jī)產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場(chǎng)的中長期展望”報(bào)告也對(duì)手機(jī)的發(fā)展呈樂觀態(tài)度，見表1。2003年第一季度最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)有力地支持了這種論斷，根據(jù)戰(zhàn)略分析公司公布的數(shù)據(jù)，2003年第一季度的全球手機(jī)發(fā)貨量與去年同期相比增長了16%，其中GSM標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)發(fā)貨量增長了13%，CDMA標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)發(fā)貨增長了49%，該公司預(yù)計(jì)，2003年手機(jī)發(fā)貨量將達(dá)4.55億部。

    由此可以看出，國內(nèi)外手機(jī)市場(chǎng)供銷兩旺，尤其是國內(nèi)市場(chǎng)，雖然手機(jī)的年產(chǎn)量已占全球的28%，但絕對(duì)需求量還很大，在未來幾年內(nèi)具有廣闊的發(fā)展空間。

　　除了新增用戶導(dǎo)致的市場(chǎng)增長外，由功能提升帶來的手機(jī)更新?lián)Q代浪潮尤其值得關(guān)注。從2003年開始已經(jīng)迎來了手機(jī)的彩色化，以及手機(jī)中添置照相功能，這是一個(gè)新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，隨著手機(jī)彩色化對(duì)手機(jī)更換的需求必然快速增多。某些調(diào)查資料表明，手機(jī)的平均更換期為2.5年，因此，手機(jī)熱銷將持續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間。

    三、手機(jī)用電子元器件的總體市場(chǎng)走向

    電子元器件是發(fā)展移動(dòng)通信的基礎(chǔ)，第2.5代(2.5G)和第三代(3G)移動(dòng)通信的發(fā)展，對(duì)移動(dòng)電話電子元器件提出了新的要求，不僅要發(fā)展構(gòu)成基本電路的元器件，而且還需要為實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電話的新功能而開發(fā)與應(yīng)用新型元器件。近幾年來，移動(dòng)通信的發(fā)展，促進(jìn)了移動(dòng)電話的各種元器件快速發(fā)展。近兩三年來，移動(dòng)電話元器件向著高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進(jìn)展，代表了目前手持式智能移動(dòng)通信終端產(chǎn)品元器件的發(fā)展水平。許多新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)成功，使諸多元器件更新?lián)Q代，有力地推動(dòng)了2.5G和3G移動(dòng)電話的發(fā)展。

    據(jù)美國iSuppli公司的研究:預(yù)計(jì)到2006年，用于手機(jī)的電子元器件市場(chǎng)將從2001年的334億美元增長到441億美元。其中半導(dǎo)體所占的市場(chǎng)份額相對(duì)穩(wěn)定；顯示器件市場(chǎng)份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無源元件市場(chǎng)份額下跌至23.7%，見圖2。

    四、重點(diǎn)手機(jī)配套元器件的現(xiàn)狀與未來

    與手機(jī)配套的電子元器件種類繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出中國手機(jī)配套電子元器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來。

    1.石英晶體元器件

    (1)市場(chǎng)情況

    目前國內(nèi)生產(chǎn)的石英晶體元器件多屬中低檔產(chǎn)品，附加值較低；中高檔的產(chǎn)品近年來雖已有較大發(fā)展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標(biāo)要求較低的領(lǐng)域；國內(nèi)市場(chǎng)所需的中高檔SMD產(chǎn)品主要靠進(jìn)口，而給手機(jī)配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進(jìn)口的，需求呈快速上升趨勢(shì)，近期國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始涉足此領(lǐng)域，有些企業(yè)已能生產(chǎn)手機(jī)用SMD石英晶體產(chǎn)品，但批量很小，與手機(jī)企業(yè)的實(shí)際配套也不甚理想，基本處于認(rèn)證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會(huì)有一個(gè)很大的改觀，由CECT投資2億元人民幣在廊坊建設(shè)的中電大成電子有限公司專業(yè)生產(chǎn)高品質(zhì)的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領(lǐng)域，手機(jī)應(yīng)用是一個(gè)重點(diǎn)，該公司現(xiàn)已開始投資建設(shè)，預(yù)計(jì)明年SMD石英晶體元器件產(chǎn)品可大批量供應(yīng)市場(chǎng)。

    SMD石英晶體元器件是手機(jī)中的關(guān)鍵元件之一，這是一個(gè)很大的市場(chǎng)。以SMD的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器為例，按每部手機(jī)上用1只計(jì)算，2002年國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的飛速發(fā)展，必將導(dǎo)致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據(jù)估計(jì)，一部手機(jī)上大約會(huì)用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說，僅手機(jī)一項(xiàng)，2002年國內(nèi)就需要2.4-3.6億只SMD石英晶體元器件。

    目前，國內(nèi)手機(jī)用SMD石英晶體諧振器的主要生產(chǎn)企業(yè)包括蘇州NDK、天津CTS、無錫東洋通訊機(jī)、南京華聯(lián)興等寥寥幾家企業(yè)，手機(jī)用SMD-TCXO由于生產(chǎn)難度較大，因此國內(nèi)上規(guī)模的企業(yè)更是鳳毛麟角，基本上是處于研發(fā)或試生產(chǎn)階段，但隨著國內(nèi)大成電子等新興大型企業(yè)的崛起，相信這種局面會(huì)有所改觀。在手機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢(shì)值得關(guān)注，目前已有企業(yè)在做這方面的研究。據(jù)說，目前只有諾基亞可以做到這一點(diǎn)，此舉可降低手機(jī)成本。

    (2)技術(shù)情況

    在移動(dòng)通信市場(chǎng)的強(qiáng)烈推動(dòng)下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發(fā)展。SMD溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)1996年產(chǎn)品尺寸已縮小到9