飛利浦向客戶提供功率半導(dǎo)體器件熱模型

 皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布將提供其功率半導(dǎo)體器件的熱模型，以幫助客戶精確地預(yù)測其器件的熱性能，所需時(shí)間僅占構(gòu)建和測試原型所需時(shí)間的一小部分。這使得客戶能夠更簡單地解決復(fù)雜的設(shè)計(jì)問題并優(yōu)化其設(shè)計(jì)的熱管理。對(duì)于諸如筆記本電腦和移動(dòng)電話等互聯(lián)消費(fèi)應(yīng)用的電源中所使用的DC/DC變換器來說，這一點(diǎn)特別重要。因?yàn)閷?duì)于這些應(yīng)用來說，熱管理是設(shè)計(jì)過程中最重要的考慮因素之一。

隨著消費(fèi)設(shè)備的體積越來越小而功能卻越來越強(qiáng)大，在這些應(yīng)用中更有效地進(jìn)行熱管理的需求就變得越來越重要。制造商們正在逐漸轉(zhuǎn)向采用熱建模軟件來仿真這些設(shè)備的熱性能，從而在構(gòu)建原型之前就能解決與熱管理相關(guān)的設(shè)計(jì)問題。這樣可以節(jié)約制造商大量寶貴的時(shí)間，因?yàn)橐粋€(gè)典型的"真實(shí)"原型的構(gòu)建和測試可能需要長達(dá)兩個(gè)星期的時(shí)間，而熱模型仿真方法只需要兩天甚至更短的時(shí)間就可以完成。另外，重新設(shè)計(jì)和制作新的原型并完成必需的測試則需要工程師再花費(fèi)兩個(gè)星期的時(shí)間。正是意識(shí)到熱模型的趨勢以及這種方法為客戶所帶來的好處，飛利浦公司在業(yè)界第一個(gè)為客戶提供其半導(dǎo)體產(chǎn)品的熱模型。這些熱模型可在目前使用最廣泛的熱建模軟件包即Flomerics公司的Flotherm上使用。

"當(dāng)今的前沿設(shè)計(jì)需要先進(jìn)的熱性能。為幫助我們的客戶獲得優(yōu)化的熱性能，飛利浦公司提供了其功率半導(dǎo)體器件的詳細(xì)熱模型。"飛利浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼功率管理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Manuel Frade說，"這些熱模型為客戶提供了預(yù)測器件熱性能的最簡單和最有效的方法，從而可大大節(jié)約時(shí)間并最終降低成本。"

飛利浦公司的熱模型可在Flotherm熱建模軟件中運(yùn)行，對(duì)于該軟件的現(xiàn)有客戶免費(fèi)提供。飛利浦提供的熱模型非常詳細(xì)，并且結(jié)合了器件片芯、芯片粘接安裝和內(nèi)部引線框等特色功能。如果要準(zhǔn)確地對(duì)器件工作溫度進(jìn)行建模，如此詳細(xì)的熱模型至關(guān)重要。

產(chǎn)品供應(yīng)情況
目前提供的熱模型包括下列封裝類型： TO220; D2-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和 HVQFN。這些熱模型可分別從飛利浦網(wǎng)站下載。飛利浦電源管理網(wǎng)站的網(wǎng)址是：http://www.semiconductors.philips.com/markets/mms/products/power_management/index.html （可從每種產(chǎn)品信息頁的工具和支持部分下載）。