德州儀器針對(duì)3G無線手持終端推出超小型200 mA LDO

采用 1.5 mm x 1 mm 芯片級(jí)封裝的線性穩(wěn)壓器具有超低的噪聲與靜態(tài)電流、高 PSRR 等卓越特性

2005 年 6 月 15 日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO)，其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片級(jí)封裝與當(dāng)前 SOT-23 器件相比，尺寸縮小了 80%。3G 手持終端采用對(duì)噪聲敏感的藍(lán)牙、RF 以及高分辨率相機(jī)電路，其中包括基于 TI OMAP™ 處理器的高級(jí)智能型拍照手機(jī)，而該款小巧的低噪聲 LDO 可充分滿足這些應(yīng)用對(duì)電源管理的嚴(yán)格要求。更多詳情，敬請(qǐng)參見：www.ti.com/sc05131。

TI 的新型 TPS799xx LDO 可提供 29.6 µV (RMS) 的輸出噪聲，并能在 1 kHz 時(shí)提供高達(dá) 66 dB 的電源抑制比 (PSRR)。因此，在調(diào)節(jié)手持終端中噪聲最敏感電路的電源時(shí)，可最大限度地將噪聲降至最低。此外，該器件具有 45µs 的快速啟動(dòng)時(shí)間以及出色的瞬態(tài)響應(yīng)，而電流消耗僅為 40 µA（典型值）。

由于 TPS799xx 系列采用了小型的 2.2 µF 陶瓷電容器，因而性能非常穩(wěn)定。在整個(gè)輸入電壓范圍內(nèi)，當(dāng)電流為 200mA 時(shí)，產(chǎn)生低至 100mV 的壓降電壓，從而能夠充分滿足 3G 手持終端與 WLAN 網(wǎng)卡對(duì)電源的苛刻要求。此外，這些高精度器件還采用了準(zhǔn)確的參考電壓與反饋環(huán)路，能夠?qū)⒇?fù)載、線路以及溫度變化的總體精確度控制在 2%。