AMD：新廠如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達(dá)億顆

    就日前有報(bào)道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發(fā)言人日前就此證實(shí)AMD目前的確有計(jì)劃在未來時(shí)間以市場需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會正式確定是否立項(xiàng)，不過該晶圓廠如一切進(jìn)展順利的話最快可在明年動(dòng)工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產(chǎn)的話最有可能從45nm制程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。

　　AMD發(fā)言人同時(shí)也表示新晶圓廠如能如期投產(chǎn)的話，那么現(xiàn)時(shí)為AMD主力生產(chǎn)處理器芯片的Fab30屆時(shí)將可能不再負(fù)責(zé)處理器的生產(chǎn)而轉(zhuǎn)往其它產(chǎn)品的生產(chǎn)上（具體未明，可能是傳言當(dāng)中的AMD自有芯片組，也可能為像Geode等的廉價(jià)處理器芯片甚至像Fab25那樣轉(zhuǎn)產(chǎn)閃存），而目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段的Fab36（65nm制程開始，明年下半年正式投產(chǎn)未來也將最少可升級至45和32nm制程進(jìn)行生產(chǎn)）在新晶圓廠投產(chǎn)前必然也將成為AMD處理器生產(chǎn)的主力和計(jì)劃將升級到65nm制程生產(chǎn)的Fab30一起生產(chǎn)比現(xiàn)在更多的處理器產(chǎn)品來供應(yīng)市場。

　　另外為保證AMD目前K8和未來的處理器產(chǎn)能，特許從明年開始也將為AMD代工生產(chǎn)K8系的處理器供應(yīng)市場（初期即以90nm制程生產(chǎn)），而目前按照AMD方面的計(jì)劃，明年AMD將自行生產(chǎn)5700萬顆處理器（今年為4700萬顆），特許會負(fù)責(zé)額外的1000萬顆生產(chǎn)；07年中全面轉(zhuǎn)用65nm制程以后AMD將生產(chǎn)6300萬顆處理器，特許則會負(fù)責(zé)2200萬顆的生產(chǎn)；到08年AMD將生產(chǎn)7200萬顆處理器而特許則會生產(chǎn)2600萬顆。如上述計(jì)劃能夠兌現(xiàn)的話，那么AMD在08年接近1億顆的處理器產(chǎn)能對年均2億多臺的個(gè)人電腦銷量（據(jù)IDC，未來個(gè)人電腦銷售也將緩慢增長）而言理論上有可能實(shí)現(xiàn)40%左右的處理器市占率，AMD早前規(guī)劃在未來兩到三年內(nèi)希望能夠?qū)崿F(xiàn)比目前16.9%多一倍的33%處理器市場占有率。