FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命

　　FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們?cè)缫巡粷M足這些，他們向著信號(hào)處理、互聯(lián)性和高速運(yùn)算方向發(fā)展。未來(lái)，F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲(chǔ)器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。

　　最近，筆者訪問(wèn)了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說(shuō)未來(lái)的FPGA一方面是在功耗、性能、價(jià)格方面進(jìn)行不停地改進(jìn)，未來(lái)將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個(gè)封裝里面放多個(gè)裸片的技術(shù)，那么FPGA平臺(tái)可能就會(huì)成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的平臺(tái)來(lái)應(yīng)用。

　
圖：未來(lái)：基于FPGA-可編程的背板

　　在這個(gè)封裝中，可以放入混合處理、不同電壓的裸片，這些裸片包括高電壓的I/O，傳感器陣列、非易失存儲(chǔ)器、光通信、DRAM、混合信號(hào)和一些通用的接口。以替代帶有硬化IP的單個(gè)大型裸片。目前，Xilinx與一些企業(yè)正在著手這方面的合作研究，但I(xiàn)vo不愿透露合作企業(yè)的名字。

　　在我國(guó)，非常重視SoC的研發(fā)，而日本、美國(guó)等國(guó)家在重視SoC的同時(shí)，也在發(fā)展SIP，認(rèn)為SIP的特點(diǎn)是價(jià)格低廉。目前SIP主要在存儲(chǔ)器-存儲(chǔ)器、邏輯-邏輯電路、處理器-處理器中采用。但混合模擬信號(hào)、FPGA、多電壓裸片的SIP還很新鮮，同時(shí)也是一次SIP的革命：不僅是一家公司生產(chǎn)的同類產(chǎn)品的堆疊，還是不同芯片廠家多種產(chǎn)品的堆疊。

　　這實(shí)現(xiàn)起來(lái)有一定的難度：在FPGA領(lǐng)域很“獨(dú)”的Xilinx之所以能夠坐下來(lái)與多家公司合作，也正順應(yīng)了當(dāng)今世界是平的特點(diǎn)——各家企業(yè)需要互相合作，才能創(chuàng)造共贏。因?yàn)楫?dāng)今世界復(fù)雜、產(chǎn)品上市時(shí)間快，很少有一家企業(yè)有實(shí)力獨(dú)立完成所有的事情了。

　　十年前，曾聽(tīng)Xilinx的工程師揚(yáng)言說(shuō)，將來(lái)打開(kāi)電腦，你們可能只發(fā)現(xiàn)一顆芯片，那就是Xilinx的FPGA，其中含有功能強(qiáng)大的處理器。這個(gè)愿望今天沒(méi)有被實(shí)現(xiàn)。但是革了ASIC的命，使ASIC行業(yè)大大蕭條。

　　今天，Xilinx又進(jìn)行了下一個(gè)規(guī)劃：SIP。聽(tīng)起來(lái)很美，要革系統(tǒng)背板和大型SoC的命。但是筆者相信，多家公司的默契合作需要一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，同時(shí)需要尋找一個(gè)用武之地（例如系統(tǒng)足夠復(fù)雜，批量足夠大），但早晚會(huì)來(lái)到。這正像科學(xué)家預(yù)測(cè)堆疊封裝三維化也將出現(xiàn)，只是一個(gè)時(shí)間的問(wèn)題了。