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IC基板接單熱 相關(guān)廠商第3季度獲利大躍進(jìn)

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作者: 時間:2007-10-24 來源:半導(dǎo)體國際 收藏

  基板接單熱絡(luò),使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升,帶動毛利率明顯走揚(yáng),對于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估,南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額,南電前3季度每股獲利逾10元,全懋同期每股獲利達(dá)1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力,景碩挾產(chǎn)品區(qū)隔優(yōu)勢,獲利表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打,實(shí)績逐季度走揚(yáng),法人估計(jì)該公司第3季度每股稅后盈余將達(dá)2.5元以上。

  臺灣主要()產(chǎn)能第3季度起均呈現(xiàn)滿載局面,甚至出現(xiàn)15~30%的缺口,帶動營收走揚(yáng),包括南電、全懋和景碩等9月營收均同創(chuàng)新高,第3季度營收與上季度比較的增長率落在20~30%之間。

  以PC為主的南電和全懋上半年受到PC庫存過高的沖擊,表現(xiàn)并不理想。不過,隨著英特爾(Intel)積極去化庫存,以迎接下半年旺季,CPU、芯片組等新料號訂單出籠,加上繪圖芯片訂單攀升,最大受惠者為南電。南電表示,在客戶訂單涌進(jìn)下,

  第3季度產(chǎn)能利用率滿載,并出現(xiàn)20~30%的缺口,帶動營收攀升。南電第3季度營收逾100億元,創(chuàng)下歷史新高,外資估算其當(dāng)季度毛利率約達(dá)28%,單季度每股獲利介于4~5元,逼近上半年5.6元水平,累計(jì)前3季度具有1股將近賺進(jìn)1股的實(shí)力。

  全懋在恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)需求不錯,包括繪圖芯片、芯片組等訂單依舊強(qiáng)勁加持下,第3季度營收大幅增長28.6%,產(chǎn)能利用率也逾90%,明顯有利于提升毛利率。法人估計(jì)該公司第3季度毛利率介于25~27%,比第2季度增加5~7個百分點(diǎn),以7~8%費(fèi)用率計(jì)算,稅后盈余至少應(yīng)在5.5億~6億元之上,每股獲利逾0.8~1元,遠(yuǎn)優(yōu)于上半年每股稅后盈余0.36元水平。

  以通訊產(chǎn)品為主的景碩并未面臨如南電和全懋起伏劇烈的產(chǎn)業(yè)市況,該公司2007年以來,營運(yùn)逐季度升溫,獲利表現(xiàn)也同步走揚(yáng)。該公司第3季度產(chǎn)能利用率滿載,營收連創(chuàng)新高,加上毛利率較佳的新產(chǎn)品芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)基板需求攀升下,帶動毛利率走揚(yáng),站上40%,超越先前保守預(yù)估的37~38%,法人估計(jì)稅后盈余應(yīng)可達(dá)11億元以上,每股稅后盈余逾2.5元,加計(jì)上半年4.03元,前3季度EPS即達(dá)6.5元。



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