IDT 推出五款全新PCI Express交換器
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IDT 公司提供的業(yè)界最小的、采用四方扁平無(wú)鉛封裝(QFN)的 PCIe 交換器還是業(yè)界最低功耗的器件。針對(duì)消費(fèi)和終端用戶(hù)應(yīng)用,該器件擁有更大靈活性的多種封裝選擇,通過(guò)最大限度地減少系統(tǒng)熱管理需求,可降低用戶(hù)的總擁有成本。此外,該 PCI 交換器是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品,因而進(jìn)一步降低了總擁有成本。
IDT 公司副總裁兼串行交換部總經(jīng)理 Mario Montana 表示:“我們?yōu)槭袌?chǎng)提供的不僅是最小的 PCIe 器件,而且功耗最低。我們正在實(shí)現(xiàn) PC、消費(fèi)和嵌入式應(yīng)用的串行連接,而這在以前因?yàn)閮r(jià)位、功耗過(guò)大和電路板空間限制無(wú)法充分利用串行連接的優(yōu)點(diǎn)。我們繼續(xù)與用戶(hù)緊密合作,為他們提供所需的 PCIe 交換解決方案,以實(shí)現(xiàn)每瓦的功耗、性能和封裝尺寸的最佳組合。”
該新器件為 PC、嵌入式和消費(fèi)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)連接需求提供了 5 套解決方案。該系列符合 PCIe 規(guī)范 1.1,帶有 2 至 4 個(gè)X1的下行端口,有助于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵端點(diǎn) I/O 連接從 PCI 到 PCIe 的遷移,而且可以選擇從 X1、X2、X4 的上行連接,以匹配系統(tǒng)吞吐量需求。每個(gè)器件都適用于高性能的低延遲、直通(cut-through)架構(gòu)、深度緩沖,并支持最大凈載荷長(zhǎng)度,為設(shè)計(jì)人員提供性能裕量,以適應(yīng)迅速變化的消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)需求特征。
IDT PCIe 交換器系列的每種產(chǎn)品都有一個(gè)用于器件測(cè)試、分析和系統(tǒng)仿真的專(zhuān)用評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件。每個(gè)套件都包括具有代表上行和下行連接的硬件評(píng)估板、IDT 研發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境,有助于設(shè)計(jì)人員進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試和器件配置,以滿(mǎn)足系統(tǒng)要求。
此外,為了確保每個(gè) OEM 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的生產(chǎn)優(yōu)化,并滿(mǎn)足上市時(shí)間目標(biāo),IDT 還為用戶(hù)提供廣泛的協(xié)作技術(shù)支持,包括系統(tǒng)建模、信號(hào)完整性分析、電路原理圖和布局審核服務(wù)。
所有新器件目前已提供樣品。
評(píng)論