Top 5手機廠商正改變?nèi)?G芯片格局

　　全球Top 5手機廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。

　　德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場，專注于手機應(yīng)用處理器市場，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭奪老二的位置。

　　長期以來，TI為諾基亞定制芯片。在2G時代，TI通過與諾基亞合作，不但在定制芯片市場成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專利問題，諾基亞主導(dǎo)了WCDMA芯片的設(shè)計，TI只是相當(dāng)于它的代工廠。因此，TI不能將這些芯片賣給第三方廠商，也就不能進入商用化市場。

　　去年開始，TI好不容易進入了MOTO手機WCDMA芯片供應(yīng)商行列，但不巧遇到了MOTO今天業(yè)績的大滑坡。同樣，TI給MOTO手機也是定制方式，不能出售給第三方。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體也為MOTO定制，但由于TI的加入，它的份額在減小。同樣，其定制芯片也是在鎖定時間內(nèi)不能進入商用化市場的。

　　愛立信EMP是LG和索愛兩家廠商的WCDMA芯片的主要供應(yīng)商，在WCDMA市場有不錯的份額。但是愛立信在索愛手機中的身份，使其它手機廠商在采用EMP芯片時會有很大擔(dān)憂，且EMP已有LG與索愛兩大客戶，使其它廠商覺得再選擇EMP已沒有太大的優(yōu)勢，這也是夏新從EMP轉(zhuǎn)向高通WCDMA芯片的原因之一。況且，目前博通公司已進入了LG的WCDMA芯片供應(yīng)商隊列，雖然目前仍僅有幾款產(chǎn)品，但是，憑博通的實力，前景是不錯，也就是說博通會和EMP分食LG的份額。同時，博通還打進了三星的WCDMA手機。

　　意法半導(dǎo)體可能會是WCDMA基帶芯片市場的后起之秀。今年他拿下了諾基亞，使得諾基亞與TI多年的關(guān)系破冰。并且，他們鑒定了專利轉(zhuǎn)讓協(xié)議，ST為諾基亞設(shè)計的芯片可以向第三方出售，他們合作的模式與TI和諾基亞合作的模式完全不同。這是ST具有歷史性的勝利，因為諾基亞目前在WCDMA手機出貨量市場仍遙遙領(lǐng)先，它是沃達(dá)豐等頂級3G運營商的主要手機伙伴。有了諾基亞這個大客戶，ST前途可觀。

　　但是，正是因為與諾基亞的關(guān)系，會使得其它手機廠商在選擇ST的WCDMA芯片時存有疑慮，因為諾基亞肯定是ST最重要的客戶，且出貨量如此大，其它廠商會擔(dān)憂供貨問題。

　　進一步，博通還有可能在未來拿下諾基亞的部分WCDMA手機，因為今年開始，諾基亞在EDGE手機上已開始采用博通的芯片，而從EDGE向WCDMA遷移是很容易的事，博通CEO曾暗示過這種可能性。

　　再看高通，為什么說高通將是WCDMA的老大呢?一是在目前Top 5中，三星的WCDMA手機幾乎全部采用高通的芯片，只是今年被博通搶去了一兩款;而三星很有可能趕超MOTO位居WCDMA第二的位置。再者，據(jù)說高通一直在與MOTO洽談，憑他們之前在CDMA2000手機上的長期合作，高通很有可能進入MOTO的WCDMA手機。

　　第三，這也是高通另一個成功的策略：即大力培養(yǎng)二線手機廠商，包括中國的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。如今，華為已成為全球最大的WCDMA數(shù)據(jù)卡廠商，且WCDMA手機已進入沃達(dá)豐這樣重量級的運營商中，雖然目前出貨量仍小;中興在WCDMA手機的出貨量也已過百萬，是澳大利亞電信的主要供應(yīng)商。

　　并且，高通在UMTS芯片上一直領(lǐng)先對手。明年，高通會將HSDPA手機推向入門級，計劃將其終端價格降至100美元以下，此外，還會將HSUPA手機推向中端。進一步，明年底會推出單芯片的HSPA手機芯片(下行28Mbps,上行11Mbps)，采用45nm工藝。

　　綜合以上分析，高通坐上全球WCDMA芯片供應(yīng)商老大的位置已沒有懸念，而EMP，ST和博通將會爭奪該市場老二的位置。不過，高通的一家獨大，使手機廠商進一步喪失了與他談判的籌碼，這對手機廠商來說未必是件好事。