功率模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)率將進(jìn)一步提高

　　功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(混合動(dòng)力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達(dá)控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機(jī)估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過(guò)變頻控制獲得的節(jié)能總量就達(dá)1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站。

　　在此之前，功率模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模一直以10%的年增長(zhǎng)率穩(wěn)步擴(kuò)大，隨著與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節(jié)能意識(shí)的加強(qiáng)，今后增長(zhǎng)率有望進(jìn)一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機(jī)表示：將在中長(zhǎng)期把海外銷售比例提高到50%。

　　目前功率半導(dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵雙極晶體管模塊)元件，IGBT元件的性能從198 5年開始逐漸得到改善，目前已經(jīng)進(jìn)入了第5代。1～2年后問(wèn)世的第6代預(yù)計(jì)將成為硅元件的頂峰，其后將有待于耐壓能力為硅元件10倍、熱傳導(dǎo)率為硅元件3倍的SiC元件。但是在目前，用于替代硅IGBT元件的SiC元件還沒(méi)有實(shí)用化的計(jì)劃。這是因?yàn)槟壳斑€沒(méi)有廠商能夠以低成本提供低缺陷密度的SiC底板。