下一代的模擬和射頻設計驗證工具

　　目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設備、計算機和網(wǎng)絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。

　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開發(fā)時，這些挑戰(zhàn)都還沒有存在。在很多情況下，當今的模擬和射頻電路在流片之前的驗證工作往往就是收斂性和精度的問題?，F(xiàn)有的驗證流程并沒有很好地跟上設計復雜程度的變化，因此，對于全定制的模擬/射頻子系統(tǒng)芯片來說，設計團隊往往需要花上幾周甚至幾個月的時間進行驗證。設計者往往傾向于使用過于保守的設計方法，導致設計不夠完全優(yōu)化，增加了驗證時間。因此，模擬/射頻驗證技術的不足是導致這些芯片推遲量產(chǎn)的主要原因。

　　傳統(tǒng)的SPICE模擬器不再能夠滿足要求。新的驗證工具要求SPICE提供高精度的噪聲分析、更快的驗證速度，以及增加的容量。Berkeley設計自動化公司的精確電路分析工具展示了解決當今復雜驗證問題的能力。本文將回顧面向消費、無線、計算機和網(wǎng)絡應用的SoC中的模擬/射頻驗證技術存在的問題，并探討新技術如何能夠幫助領先的半導體公司顯著降低產(chǎn)品驗證時間，從而迅速投入批量生產(chǎn)。

　　模擬/射頻驗證

　　遇到的巨大挑戰(zhàn)

　　基于SPICE仿真的驗證流程對于小規(guī)模的模擬/射頻模塊來說很有效。但是，由于SoC中要集成的模擬功能越來越多，同時，便攜式無線以及消費設備市場中還在不斷涌現(xiàn)新的功能模塊，因此，模擬/射頻模塊的復雜度在高速增長。傳統(tǒng)用于小型模擬/射頻模塊的驗證流程已經(jīng)不能有效地應用在那些復雜的大型模擬/射頻電路中。仿真往往需要幾天到幾周，在許多情況下，甚至無法收斂。

　　模擬電路已從原來的上百個器件增長到現(xiàn)在的10幾萬個器件。設計現(xiàn)在分為多層次和多模塊，通常會將無源器件集成在相同的襯底上。因此，仿真器需要有對全電路進行功能仿真的能力。目前，電路頻率從MHz提高到了數(shù)GHz。周期性分析成為許多高速模擬電路應用的一個重要要求。仿真器需要很好地處理瞬態(tài)和周期性分析，以更好地預測芯片實際的工作性能。

　　另外，目前的射頻電路無一例外地轉向多工作頻率的方式，頻率之間的差別會達到幾個數(shù)量級，如集成了VCO(壓控振蕩器)、混頻器等的收發(fā)器芯片。仿真器必須能夠高效率地執(zhí)行瞬態(tài)分析，以適應那些有多個工作頻率而且頻率之間差別很大的電路。

　　工藝技術的不斷發(fā)展和演變是驗證問題日益嚴重的另外一個原因。模擬和射頻電路從以前的微米級工藝(如雙極工藝)轉變?yōu)楝F(xiàn)在的CMOS納米級工藝。在納米級工藝中，圓片間和圓片內(nèi)的工藝參數(shù)變化會極大地影響電路性能和良率。自動校準技術能夠幫助解決這一問題，但代價就是額外的設計復雜度和設計面積的增大。因此，對于中等規(guī)模的電路來說，仿真器需要具有SPICE的精確性和高性能，以進行各種工藝角和蒙特卡洛分析。

　　在這些高性能的復雜電路中，互連線和PCB板會顯著影響電路在GHz頻率的工作表現(xiàn)，特別是在納米級的CMOS工藝下，影響更加明顯。寄生參數(shù)分析非常必要，用于找出敏感的模塊，并驗證其在周圍環(huán)境中的互連情況。因此，對于具有多模塊的電路來說，仿真器需要具有像SPICE那樣能夠在布局后進行高效寄生參數(shù)提取的能力，同時也包括對PCB板布線的處理。

　　最后，器件固有噪聲(如熱噪聲和閃爍噪聲)以及其它數(shù)字/模擬/射頻電路引起的外部噪聲已經(jīng)演變?yōu)橐浑A效應。器件的噪聲能顯著影響重要的模擬和射頻電路模塊， 如ADC、VCO、PLL等。仿真器必須能夠提供精確的內(nèi)部分析和外部分析，包括隨機噪聲源和確定噪聲源。

　　目前電路仿真工具的局限

　　目前來自設計團隊的主要抱怨是，對于那些復雜的模塊設計和全電路驗證來說，能夠很好地為小型模擬和射頻電路工作的傳統(tǒng)SPICE仿真流程已經(jīng)無法滿足要求。對于小模塊設計，設計師依靠晶體管級的SPICE仿真，能夠充分精確地驗證他們的小電路模塊。他們通常進行電路仿真、布局后仿真、參數(shù)變化分析(工藝角和蒙特卡洛分析)，還包括封裝電感和傳輸線效應分析、噪聲分析(確定的熱噪聲和閃爍噪聲)和射頻電路的周期性分析。這些仿真能夠保證電路的功能和性能，而且對于小模塊來說，能夠大大減少芯片不工作的風險。

　　但是，對于相對規(guī)模較大的設計來說，如果設計師想得到同樣充分精確的SPICE仿真，那將是一件無法完成的任務。用傳統(tǒng)的SPICE仿真器對大型模塊，如PLL或多通道DC-DC轉換器進行瞬態(tài)分析，可能需要幾天或幾周。另外，在許多情況下，這些仿真器很難在直流靜態(tài)工作點獲得收斂。

　　數(shù)字FastSPICE仿真器是大型數(shù)字電路設計的另外一個選擇，但它們不能解決模擬/射頻電路的驗證挑戰(zhàn)。FastSPICE仿真器往往利用簡化的假定和估計來提高仿真速度，所需的代價就是要犧牲精確性。但很多時候，精確度對于模擬和射頻應用來說是非常重要的。

　　下一代模擬/射頻電路

　　驗證工具

　　Berkeley設計自動化公司的精確電路分析(PCA)技術使電路設計師能夠快速分析和驗證問題，這往往是利用其它工具所無法實現(xiàn)的。結合在應用數(shù)學和優(yōu)化數(shù)值分析上取得的研究成果，公司開發(fā)了此項技術。該技術具有與SPICE相當?shù)木_性、5倍~10倍的性能提升，以及優(yōu)異的直流和周期性穩(wěn)態(tài)收斂特性。新工具無需針對特定的模塊進行微調(diào)，而且和目前所有主流的SPICE仿真器、射頻仿真器，以及它們的設計環(huán)境兼容。此工具的有效性已經(jīng)被超過100個芯片的設計所證明，涉及的工藝流程從0.5mm到65nm。

　　和數(shù)字FastSPICE仿真器不同，精確電路分析技術不做簡化的假定或估計。它對原始電路最基本的器件方程進行求解，其精確性甚至會超越SPICE仿真器。這意味著，它不需要仿真器在模塊級對電路進行微調(diào)，因此在電路的每個節(jié)點上都能提供充分的精確性。每次仿真都是對電路性能的充分仿真。這項技術的重大突破在于解決了一系列新出現(xiàn)的驗證問題。

　　精確電路分析產(chǎn)品線主要包括以下3種工具：

　　模擬FastSPICE：可提供SPICE級別的精確電路仿真，速度提升5倍~10倍，具有優(yōu)秀的直流靜態(tài)工作點收斂性能，并不需要仿真器對模塊進行微調(diào);

　　射頻FastSPICE：可提供SPICE級別的精確電路周期性分析，速度提升5倍~10倍，具有優(yōu)越的周期穩(wěn)態(tài)收斂性能和硅精確的振蕩噪聲分析;

　　PLL噪聲分析器：隨機非線性引擎能提供快速的閉環(huán)整數(shù)N PLL噪聲分析，和實際芯片相比，精確度在~1dB以內(nèi)。

　　模擬FastSPICE使用精確電路分析多速率瞬態(tài)引擎，和SPICE相比，它能提供魯棒性很強的直流靜態(tài)工作點收斂性能、SPICE級別的精確性和更快的速度。其應用領域包括任何要求SPICE級精確度的瞬態(tài)仿真。模擬FastSPICE已經(jīng)被大量電路設計所采用，包括802.11a/b/g收發(fā)器、??ADC、包括帶隙基準電壓源和偏置電路的自動增益控制設計、高速I/O和數(shù)GHz的PLL，這些應用實例均證明了模擬FastSPICE具有優(yōu)越的性能。

　　具體性能

　　使用新工具來檢驗當今領先的消費、無線設備、計算機和網(wǎng)絡設備等產(chǎn)品的電路設計時的一些性能結果如表1所示。對于列出的具有代表性的電路，新工具的瞬態(tài)仿真具有SPICE級別的精確性。

　　這些電路的復雜程度涵蓋了兩個數(shù)量級，應用包括無線收發(fā)器、復雜的模擬/混合信號芯片和消費芯片等。所有這些都是以原來的測試平臺和電路配置進行的設計。所有這些結果均不需要仿真器的模塊級微調(diào)。對于各個設計，電路設計師將重要信號的波形和重要節(jié)點的測量與目前使用的SPICE仿真器得出的結果進行比較，從而證明了新工具具有SPICE級別的精確度。

　　結語

　　流片前芯片中模擬/射頻模塊的驗證問題對于設計團隊來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)有的仿真流程不能與設計復雜度同步發(fā)展，結果導致對于模擬/射頻子系統(tǒng)來說，設計師必須花費數(shù)周甚至數(shù)月的時間來進行系統(tǒng)驗證。傳統(tǒng)的SPICE不再能滿足要求。而Berkeley設計自動化公司的精確電路分析工具及其結果展示出其打破瓶頸并足以解決這些復雜驗證問題的能力?！?(周俊峰 譯)