MIPS宣布其USB高速物理層IP已獲得特許半導(dǎo)體65nm和90nm工藝技術(shù)認(rèn)證

　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部 Chipidea 宣布其 USB 高速物理層(PHY)IP 已獲得特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd)65nm 和 90nm工藝技術(shù)認(rèn)證。Chipidea 的 USB 2.0 OTG 物理層內(nèi)核符合 USB 2.0 標(biāo)準(zhǔn)并獲得了獨(dú)立認(rèn)證權(quán)威 USB 實(shí)施者論壇(USB-IF)的認(rèn)證，是業(yè)界 USB 高速物理層 IP 最豐富產(chǎn)品組合的一部分，經(jīng)過了硅驗(yàn)證并獲得了特許半導(dǎo)體客戶就緒代工廠解決方案 0.18um、0.13um、90nm 及 65nm 認(rèn)證。

　　Chipidea 的 USB IP 有助于加快用戶設(shè)計(jì)的 USB 和 USB OTG Supplement 進(jìn)入便攜式計(jì)算設(shè)備的上市時(shí)間，如手持設(shè)備、移動(dòng)電話、海量存儲(chǔ)設(shè)備及數(shù)碼相機(jī)。這些設(shè)備的市場(chǎng)正在迅速發(fā)展。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) In-Stat 的報(bào)告顯示，2006 年全球 USB 設(shè)備的出貨量超過了 20 億臺(tái)，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到 2011 年，年出貨量將增長(zhǎng) 12.3%。

　　特許半導(dǎo)體平臺(tái)聯(lián)盟部高級(jí)總監(jiān) Walter Ng 表示：“我們正在與幾個(gè)客戶合作，這些客戶都把 Chipidea 的USB 解決方案集成到他們的高速互連產(chǎn)品，這反映了對(duì) Chipidea IP 的市場(chǎng)需求和客戶信任度。Chipidea 在及時(shí)供貨及其 IP 解決方案一次通過投片成功方面有著驕人的紀(jì)錄。公司的 USB 高速物理層產(chǎn)品滿足了我們?yōu)樘卦S半導(dǎo)體客戶提供的標(biāo)稱 65nm 和 90nm 低功耗公共平臺(tái)技術(shù)工藝嚴(yán)格的 IP 質(zhì)量基準(zhǔn)。”

　　Chipidea 物理解決方案部總監(jiān) Celio Albuquerque 表示：“USB-IF 在特許半導(dǎo)體的 65nm 和 90nm工藝的物理層認(rèn)證建立在我們成為市場(chǎng)上第一個(gè)在今天各個(gè)最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供硅驗(yàn)證 IP的基礎(chǔ)之上。客戶可以利用我們的 USB IP 解決方案，包括物理層器件和控制器，以最低的成本和最快的集成時(shí)間推向市場(chǎng)?！?/P>

　　Chipidea 的 CI12323cn(USB 2.0 OTG PHY)是作為 65 nm 標(biāo)稱工藝的特許半導(dǎo)體公共平臺(tái)解決方案的一部分獲得硅驗(yàn)證的。CI12343cm (USB 2.0 OTG PHY)也同樣獲得了 90nm低功耗工藝下的硅驗(yàn)證。該內(nèi)核可以在多種工藝規(guī)格下使用。