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開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展方向

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作者: 時(shí)間:2007-12-06 來(lái)源:電子元器件網(wǎng) 收藏

進(jìn)入21世紀(jì),技術(shù)將有更大的發(fā)展,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

1.高性能碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體器件

  可以預(yù)見(jiàn),碳化硅將是21世紀(jì)最可能成功應(yīng)用的新型功率半導(dǎo)體器件材料,其優(yōu)點(diǎn)是:禁帶寬,工作溫度高(可達(dá)600



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