2008：巨型晶圓廠初露鋒芒

　　以DRAM和Flash為代表的存儲器平均銷售價格(ASP)自去年年初以來經歷了令人震驚的下滑。隨著現貨價格與合約價格不斷創(chuàng)下新低，價格壓力充斥著整個上一季度。由于價格走低，對于NAND閃存等存儲器的需求正在升溫。呈井噴之勢的預測數字顯示出我們當前正處在黎明前的黑暗階段，一個巨大而不斷增長的市場即將出現。某些預測顯示NAND閃存需求量將從2006年7,370億兆字節(jié)增長至2011年的33.5萬億兆字節(jié)。

　　大舉擴產NAND閃存

　　低價同時也推動了需求的增長，使得部分廠商出現供給不足。以東芝(Toshiba)為例，該公司目前已經無法滿足客戶對NAND閃存的需求，據稱斷貨會一直持續(xù)到12月份。對于未來，東芝預計NAND閃存比特增長率將在2008年和2009年分別出現120%和115%的跨越式增長。盡管對銷售價格的下滑趨勢十分擔憂，該公司仍計劃大規(guī)模擴充產能以滿足高漲的需求。此外，來自韓國的芯片制造商們也正在將其部分DRAM產能調撥至NAND閃存。

　　三星跟往年一樣在去年年中的時候增加了支出預算，將其去年年初69億美元的資本支出計劃(包括Austin)增至83.5億美元的高位。臺灣華邦電子雖不如三星那么大手筆，但也將其資本支出從2.45億美元翻番至5.87億美元。

　　存儲器廠商推波助瀾

　　除了三星，還有更多的存儲器廠商不斷地在這一市場煽風點火。力晶和爾必達合資成立的DRAM廠商瑞晶電子(Rexchip)正在將其大量開出的產能推向市場，類似的還有Toshiba與SanDisk聯(lián)合成立FlashAlliance。瑞晶去年首座300mm晶圓廠投產，月產能為70,000片晶圓。這還只是該公司四座規(guī)劃中的晶圓廠之一，第二座晶圓廠已經于去年7月動工興建，預計將于2008年下半年投產。奇夢達則在去年年底開始動工建設其月產能為60,000片晶圓的新加坡300mm晶圓廠。

　　巨型晶圓廠的加速

　　FlashAlliance極有可能將加速其百萬級晶圓廠，或被稱為“巨型晶圓廠(MonsterFab)”的Fab4(全球最大的晶圓廠，最大產能每月210,000片)的擴產，并且將有望在今年年中開始動工建設Fab5(月產能亦為210,000片)。與STMicroelectronics一道，海力士打算去年年底將雙方在中國無錫的300mm合資廠月產能擴充至80,000片的最高水平。此外他們還將把位于韓國仁川(Icheon)的FabM10改造成月產能110,000片的300mm晶圓廠。

　　供給過剩的擔憂

　　不少存儲器廠商正在通過建設規(guī)模更大的晶圓廠來推動這一市場。事實上，很多廠商也對此顧慮重重，因為他們擔心此舉將進一步加速平均銷售價格的下跌。在一個價格疲軟的環(huán)境下，即使市場份額能夠擴大，廠商也難以真正高興起來。對于供給過剩的擔憂如今已浮出水面，iSuppli等公司最近都曾指出“供給過渡將存儲器市場推向深淵”。

　　隨著市場受到沖擊，各廠商紛紛以各種方式應對，試圖使自身產出滿足預期的需求。

　　有的公司不得不削減資本支出，只有少數公司能夠有足夠的底氣開出更大額的支票。

　　在2007年實現8%的年增長率之后，2008年晶圓廠建設項目方面的支出將出現停滯，甚至還有可能出現個位數的負增長。晶圓廠設備采購方面的支出則可能在經歷2007年8%的年度增長之后在2008年出現10%的負增長。

　　許多公司開始通過削減支出、重組、加速提高生產效率等降低成本的努力來應對趨緩的市場環(huán)境。有的開始進行大規(guī)模裁員(如最近三星宣布裁員1,630人，Conexant打算裁員20%，美光也有裁員約10%的計劃)。部分廠商則尋求削減支出，如臺灣茂德近日即宣布2008年資本支出將由2007年的18億美元大幅削減至8億美元。奇夢達最近也承認2008財年資本支出水平將會低于2007財年。

　　代工廠削減資本支出

　　與此同時，我們預計四大晶圓代工廠商臺積電、聯(lián)電、中芯國際和特許半導體均將削減其資本支出，維持或進一步提升較高的產能利用率水平。臺積電、聯(lián)電和特許半導體總共可望將2008年資本支出減少10%以上。至于中芯國際晶圓廠的支出，包括其以代管模式經營的晶圓廠，則取決于該公司的合作伙伴以及融資情況。

　　盡管聯(lián)電將加大某些關鍵的、資本密集型設備上的投入，并通過重點將舊制程技術轉化為更先進的制程技術而擴充產能，聯(lián)電仍然宣布2008年資本支出將顯著減少。我們仍期待聯(lián)電將于2008年末開始為Fab12B移入設備(Fab12B目前正處于建設中)。今年，臺積電將完成Fab14第二階段的產能擴充，并將開始第三階段的擴產。兩者預計均會帶來最多4萬片至4.5萬片的月產能。中芯國際和特許半導體則宣布將對未來短期內資本支出進行集約型管理。

　　產能預測

　　2007年全球晶圓廠產能增長率接近20%，2008年還將進一步新增11%。全球已投產總產能方面，存儲器產能增長率將從2007年的38%增加至2008年41%。日本在2007年和2008年均擁有全球最大的已投產產能，折合成8寸晶圓分別為每月350萬片晶圓和380萬片晶圓以上。緊隨其后的是臺灣和韓國，月產能在2007年分別為250萬片和260萬片，在2008年則分別為280萬片和270萬片。美國作為第四大晶圓產出地區(qū)，2007年的月產能為240萬片，2008年預計將達到270萬片。

　　盡管我們的統(tǒng)計顯示2008年增長有所放緩，這一趨勢仍有望出現變化。許多公司(并非所有公司)增速下降，或者緊縮開支以應對下滑的市場。但是只要市場出現改善跡象，這一切便有可能很快改變。半導體產業(yè)不斷成熟意味著它能夠比以前更快地對市場變化做出反應。